台積歐洲晶圓廠20日動土 預計2027年底投產

台积电。 路透

台积电（2330）和伙伴合资的首座欧洲晶圆厂，将于8月20日举办动土典礼。依据规画，台积电欧洲晶圆厂将于德国德勒斯登动土，将成为近年新增半导体大厂在欧洲投资创纪录最神速动土的一家。

据了解，台积电董事长魏哲家将率团前往，包括上百名主管与员工与会；台积电协力厂与伙伴博世、英飞凌和恩智浦也将由高阶主管出席；德国官方代表与德国萨克森自由邦代表受邀出席。

台积电欧洲首座晶圆厂动土

台积电是在2023年8月8日董事会后和博世、英飞凌、和恩智浦半导体共同宣布合资成立欧洲半导体制造公司（ESMC）并推动德国设厂计划，预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），及16、12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术。

依据规画，该德国厂月产能约4万片300mm（12吋）晶圆。借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底开始生产。

台积电德国厂隶属欧洲半导体制造公司旗下，欧洲半导体制造公司为台积电和客户合资，合资伙伴包括英飞凌、博世及恩智浦半导体等台积电的重要客户，各持有10%股权。

该厂预定2027年底前开始营运，目标是满足欧盟希望在地化生产汽车与工业晶片的需求，厂址邻近博世的德勒斯登厂，距离英飞凌正斥资50亿欧元扩张的功率半导体厂不远。