台积拚产能 3族群跟着旺

台积电CoWoS建功,推升第三季业绩攻高,预示将在先进制程及先进封装领域,走出自己的路。图/美联社

先进制程及先进封装受惠族群

台积电CoWoS建功,推升第三季业绩攻高,预示将在先进制程及先进封装领域,走出自己的路,包括2奈米、FOPLP(面板级扇出型封装)及矽光子概念股,如弘塑、天虹、上诠、联亚、联钧等营运有望受台积带动而水涨船高。

台积电董事长魏哲家法说会中为先进制造及先进封装按赞,他表示,客户对2奈米需求相当强劲,且更甚3奈米,是作梦都没想到的(Never dream about it),目前正积极准备产能,以满足客户需求。

台积2奈米计划明年展开量产,2奈米单片晶圆价格逾3万美元,且预计导入超级电轨技术(Super Power Rail,SPR)的家族成员A16,预估需求也十分强劲,供应链包括中砂、天虹、升阳半等都可望同受惠。

此外,未来先进封装的技术发展上,FOPLP已成市场关注焦点,相关如弘塑、家登、钛升、盟立等设备及检测分析的闳康均加速对强劲商机积极布局。

AI应用带动高速传输需求,台积电同步研发紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术,以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长,矽光子及共同封装技术(CPO)进度,成为产业界最关注的焦点之一。业者预期,目前已见到矽光收发模组快速成长,2026年后可望搭上CPO列车。

台系光通讯供应链包括雷射晶粒的联亚、光纤耦合封装的波若威、上诠,以及矽光收发模组的联钧、前鼎、光圣子公司合圣等,成为市场当红炸子鸡。

法人分析,由于分散式运算与生成式AI应用兴起,资料中心网路交换器(Switch)往高速发展趋势。高速电讯号在铜线传输发热、耗能远高于光纤网路,收发器(Transceiver)成为高速网路传输关键元件。

矽光Transceiver具有高整合度优势,具有大量生产的潜能,在高速网路趋势下将会放大市场规模。