台積助攻聯發科挺進2奈米世代 AI 相關領域持續發力

联发科。 联合报系资料照片

台积电（2330）助攻，联发科（2454）挺进2奈米世代。新思科技昨（6）日发布新闻稿提到，联发科采用新思科技以AI驱动的电子设计自动化 （EDA）流程，用于2奈米制程上的先进晶片设计。

业界分析，联发科在3奈米5G旗舰晶片推出脚步领先高通，这次2奈米能否再领先，备受关注。新思科技近日宣布持续与台积公司密切合作，并利用台积最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新，联发科并与新思科技扩大协作，使设计人员在台积2奈米制程上开发，满足高效能类比设计矽晶片需求。

联发科副总经理吴庆杉表示，与新思科技扩大协作，得以充份发挥他们以AI驱动流程的潜力、加速我们在设计迁移与优化方面的努力，并提升我们将领先业界的系统单晶片导入各垂直市场所需的流程。

台积电生态系统与联盟管理主管Dan Kochpatcharin则表示，与新思科技的各种AI驱动EDA套件及通过矽认证IP协作取得的成果，协助共同的客户大幅提升生产力，并为先进AI晶片的设计带来显著的成果。

台积电持续推进2奈米2025年量产的目标。台积电先前提到，2奈米将如期在2025年进入量产，其量产曲线预计与3奈米相似。

台积电先前在法说会上曾提到，2奈米制程技术研发进展顺利，装置效能和良率皆按照计划甚或优于预期。台积电并预期2奈米技术，在头两年的产品设计定案（tape outs）数量将高于3奈米和5奈米的同期表现。

随着联发科也积极采用台积电2奈米，外界看好联发科积极在AI相关领域发力的效益，执行长蔡力行先前指出，在AI趋势引领下，边缘运算和云端运算正迅速展开，拥有资料中心的企业，为降低整体拥有成本（TCO），都积极采用客制化晶片，联发科也透过有弹性的ASIC商业模式，来满足客户需求。

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