台湾金联标售云林北港工业用地 底价降5％、明年1月拚标脱

台湾金联标售云林北港工业用地底价降5％，明年1月拚标脱。图／台湾金联提供

台湾金联董事长人事受关注，也让北港工业区土地备受瞩目，台湾金联27日宣布，自12月1日起至明年1月15日共45天，第三度办理「北港工业用地」公开标售，土地面积4.5万余坪（约15公顷，相当12个台北大巨蛋面积），底价32.3亿元，略低于首次标售底价33.8亿元，降幅约为5％，有信心可在明年1月15日顺利标脱。

台湾金联前董事长施俊吉卸任，后续新任董事长吕政璋仅上任三天就卸任，目前则由郭文进代理董事长。台湾金联27日召开「北港工业用地公开标售」说明会。

郭文进指出，此时办理标售主要原因有三，首先是为明快回应社会各界对这块土地动向的关切；二是及时提供海外台商因应「川普2.0」选择性关税效应的产业链移转，必将引发第3波回台趋势，使工业用地设厂需求大增，此地将为回台设厂者提供新选择；三是尽速释地，盼创造北港地区可观就业、产销商机等。

郭文进表示，整个标售过程将力求透明，以「底价公告，开标公开，成交价格公布」方式办理，希望标售给适合的产业，促进地方产业发展，「主管机关也希望我们尽快释出给产业使用」。

郭文进表示，此次标售底价32.3亿元、平均每坪7万元，此价格未来也不容易再降，可说是「地板价」。而底价32.3亿元是综整外部多位估价师所估价格订定，略低于第1次公开标售底价的33.8亿元，主要是反映前去现勘的数组客户意见，扣除厂区部分道路用地面积，因此底价减少约5％，扣除后将略低于市价，附近每坪约8至10万元。

另，为有利得标者在充裕时间下筹措资金及土地利用规划，本次标售的最后付款期限订为2026年3月底前，即开标后14.5个月。

郭文进说明，台中、台南及高雄科技廊道已成形，此案正位于产业廊道中枢，离台积电嘉义太保厂仅15公里、离云林县政府主导规划开发的「大北港科技产业园区」仅1.5公里。

郭文进说，台湾金联此次尽速释出土地引商投产，估计每年可创造高达新台币约40亿元的产业价值，以及提供地方2,000个以上工作机会，支撑约1,000个家庭，约占全北港镇家户数约1.6万户的6％。

郭文进指出，台湾半导体产业等高科技，未来十年产值将占GDP的30％以上，是国家经济命脉所在，国发会预期未来几年业者将在台湾各地以遍地开花方式设置晶圆与封装厂，这么多晶圆与封测厂的上、中、下游关联产业，需要很多设备、检测、原物料与人力等供应，相关直接或间接厂商可思考提早布局科技产业供应链基地，购妥生产用地，抢得未来商机。