台亚非接触式血糖感测晶片 通过经济部A＋企业创研审查

台亚领军研发非接触式血糖感测晶片，通过经济部A＋企业创研审查，获9500万元补助款。图／台亚提供

经济部A＋企业创新研发淬炼计划最新审查通过6项计划，最令市场瞩目的是由台亚半导体（2340）领军组成的罕见黄金阵容，包括上亚科技公司（6130）、星亚视觉（7753）、和亚智慧、晋弘科技（6796）与台北医学大学等共同申请的「高精度非侵入式连续血糖检测穿戴装置技术开发计划」，针对目前非接触式血糖感测晶片进行综合性医疗用开发，通过经济部A＋企业创新研发淬炼计划审查，获得9500万元补助款。

其他5项计划包括：奇景光电、立景光电、微采视像科技等公司合作开发的「3D 130 吋 UHD Micro-LED Display 开发计划」，福懋兴业「全球首创低碳高透气防水一站式电纺同材质耐隆布料制造技术」，现观科技、智宏网合作开发「通感融合电信大数据网路暨相关行动定位技术开发计划」，镱钛科技「创新混合式多轨卫星移动通讯终端前瞻技术研发计划」，巧新科技、永进机械合作开发「电动车铝轮圈次世代节能制造技术整合开发计划」。

台北医学大学营养学院院长谢荣鸿表示，全球糖尿病人数估于2023年超越5亿人，血糖监测市场于2023年估值约150至200亿美元；因全球糖尿病年轻化且盛行率持续增加，预估将以年复合增长率8％到10％，于2030年达到300亿至350亿美元市场，且健康促进及预防医学市场也高度使用血糖监测技术，使得血糖监测相关的健康与疾病市场应用将远高于目前估计值。

台湾近年花在糖尿病相关的健保支付金额已高达每年600亿元。开发非侵入式血糖量测晶片与系统，有助于自我健康管理、糖尿病预防及糖尿病发展控制，有其迫切的必要性。

此次通过的经济部A＋企业创新研发淬炼计划，是由台亚半导体提供的复合式超敏二极体晶片模组（Hybrid Ultra Sensitive Diode, 简称HUSD）、上亚科技提供晶片组所需的特殊镀膜制程、星亚视觉提供电路设计、和亚智慧科技提供生成式AI演算法基础，将于台北医学大学进行人体的严格实验测试；再加上具有丰富医材开发及认证经验的晋弘科技，整合上下游供应链以期开发制造出一款创新且独步全球的医疗器材产品，盼能嘉惠需要血糖监控的各族群病患，能有更安全、准确及高效率的非侵入式血糖量测装置可以使用，免受长期插针测量血糖之苦，擘划出符合智慧医疗、健康台湾的愿景。