投信作帳、高階銅箔基板雙題材─台燿

投信作帐、高阶铜箔基板双题材─台燿

◎王荣旭 CSIA/CFTA

根据芝加哥商品交易所FedWatch显示，目前Fed在12月降息一码的机率高达96.7%，但展望2025年，尽管市场预期Fed将继续降息，但就业市场及川普关税政策可能使通膨易涨难跌，降息步伐可能放缓，美债殖利率走高，压抑美股4大指数，不过博通(Broadcom)近期在AI领域取得显著进展，最新一期财报显示AI营收大增220%，12/13股价飙涨24%，收于224.8美元，市值首次突破1兆美元，显示AI仍是选股主流，光通讯、铜箔基板、散热、BBU等族群合理轮动。

伺服器规格升级，除了AI伺服器GB200之外、目前一般伺服器主流平台Intel 的 Eagle Stream以及 AMD 的 Genoa、Bergamo也迎来升级浪潮，对于PCB而言主要贡献在CCL、高多层板等，CCL等级以M6为主，高多层板层数为 16~20L。展望2025年，在Intel及AMD新平台Birch Stream及Turin即将上半年进入小量生产，CCL等级提升至M7，高多层板层数提升至20L以上，下半年进入量产后将对PCB产业带来换代升级的显著需求。

在AI 应用的高算力产品带动之下，IC载板也必须要升级，而投资大众耳熟能详的AI伺服器主要由Nvidia提供，目前正处于H200大幅量产阶段对 PCB 产业主要贡献在于 HDI、CCL、Compute Tray，其中采用HDI高多层板复合材料混压，主要 CCL等级为M7，台厂CCL铜箔基板厂将迎来新一波升级需求，以台光电(2383)、台燿(6274)最受惠。

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