萬潤搭上 AI 浪潮 先進封裝設備訂單明年出貨逐季衝

万润董事长卢镜来。本报资料照／记者林茂仁摄影

半导体设备供应商万润（6187）成功搭上人工智慧（AI）浪潮来临，使先进封装设备订单动能强劲。法人指出，万润在打入晶圆代工龙头的2.5D／3D先进封装供应链后，订单动能有望在明年初开始进入大幅度成长阶段，预期出货表现有望逐季看增。

AI需求发展明确且需求相当强劲，辉达、超微等AI晶片客户几乎已经全数包下明年台积电（2330）的先进封装产能，加上台积电先进封装产能可望在明年倍数成长。法人推估，万润在打入台积电供应链后，近年订单开始逐步看增，且明年在先进封装订单出货将可望逐季看增，成为带动营运成长的主要关键。

万润公告11月合并营收达1.18亿元、月成长0.02％，创下14个月以来单月新高，相较去年同期增加6.19％。累计今年前十一月合并营收为10.70亿元、年减51.0％。

法人指出，万润今年上半年营运主要受到被动元件及封测供应链拉货动能放缓影响，且进入下半年后，封测端拉货动能正开始逐步回温，但被动元件仍暂缓拉货，成为今年营运表现衰退的主要原因，不过明年在先进封装订单强劲，加上被动元件商有望在下半年重启拉货动能，万润明年营运将可望重返成长轨道。

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