微矽將登創新板 今起競拍

半导体封测厂微矽电子（8162）将在3月7日登录创新板，董事长张秉堂昨（19）日表示，该公司积极投入第三代半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）解决方案，随着市场供给逐步增加，营运将重返成长轨道。

微矽电子配合上市前公开承销，今日起对外竞价拍卖3,436张，竞拍底价每股32.41元，竞拍时间至22日止，预计2月26日开标。

张秉堂表示，微矽电子今年为满足客户需求，正积极扩建竹南厂，原有厂房面积3,723坪，此次新扩建面积为 2,045坪，预期第1季完工，下半年进入试产，新增产能将以第三代半导体测试为主，比重达60%，其余40%为电源管理IC测试。

张秉堂指出，微矽电子深耕碳化矽领域多年，力拚今年进入量产，主要用于车用解决分案，随新品贡献放大，车用营收比重将同步拉升。

微矽电子提供电源管理晶片与功率元件测试封装服务之余，也跨入晶圆薄化业务，包括为晶圆进行正面金属镀膜、晶圆背面研磨与金属镀膜，能降低电流通过阻值，减少功率损耗。