矽光子需求激增 光焱后市可期

光焱创新之处在于将检测阶段前移至晶圆级，实现WAT、CP、CRA等性能测试。这使客户能在封装前就掌握晶圆状况，有效进行品质筛选，实现降本增效目标。

市场消息透露，光焱不仅在晶圆级检测领域成功打入全球Tier 1、2晶圆代工厂，更预计进入苹果供应链的亚系大厂采用其解决方案进行CIS产品性能验证。目前，公司半导体订单能见度高，产能处于满载状态。　光焱发言人廖清霖表示，公司正大力投入矽光子领域的研发。特别是针对光通讯常用的APD微米级光电探测器，光焱科技拥有独特的设计方案，专门服务企业级客户的微米级器件需求，并符合ASTM、IEEE等国际规范。这种创新设计能协助客户在既有设备上实现升级，目前已获得市场的积极回应。

光焱去年营收约3.3亿元，全年每股税后纯益为6.84元。今年上半年营收已达1.8亿元，上半年每股税后纯益更创下4.43元佳绩，对下半年半导体领域的成长前景保持乐观态度。

光焱主要客群涵盖半导体产业的上中下游，除跨入影像晶片与光感测元件设计、晶圆厂与封测之外，更渗透至低轨卫星B5G应用、AI影像感测应用等等。