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信驊看市況…比預期還要好董座：AI伺服器拉貨強勁

信骅董事长林鸿明。图／联合报系资料照片

股王信骅（5274）董事长林鸿明昨（5）日在台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）表示，市况逐步好转，且比原先预期还要好，原因在于采用辉达H100晶片的AI伺服器持续拉货，加上一般伺服器需求好转，预期第3季营运再度升温，优于本季。

信骅营运报佳音，昨天股价上攻冲破4,000元大关，最高一度站上4,120元，终场收4,090元，上涨310元，再创新天价，外资连三日买超。

林鸿明表示，目前AI伺服器大量采用GPU架构的HPC晶片，且因HPC晶片运算频宽大幅增加，所需的伺服器远端管理晶片（BMC）用量看增，预计光是一个机架（Rack）相对一般伺服器使用的BMC晶片成长近三倍，因此AI伺服器需求扩增同时，信骅BMC晶片出货同步看升。

林鸿明谈话重点

观察下半年营运表现，林鸿明表示，目前AI伺服器大多使用辉达H100的HPC晶片，下半年AI伺服器需求可望持续畅旺，一般伺服器需求也开始回温，下半年BMC晶片出货动能比原先预估更好，看好第3季业绩优于第2季。

信骅5月合并营收4.35亿元、月成长4.7％，为2022年10月以来单月新高，较去年同期大幅成长92.9％。法人认为，信骅今年营运可望逐季走高，全年获利将挑战赚进超过五个股本，比去年翻倍成长。

信骅同步宣布，推出以12奈米制程打造的AST 2700新款BMC晶片，林鸿明正向看待明年第1季进入量产，但要下半年才能放大出货量能，当前仍以28奈米制程的AST 2600为主要出货产品。

业界分析，除辉达H100的HPC晶片AI伺服器扩大采用信骅BMC晶片，未来辉达的Blackwell架构HPC晶片AI伺服器运算频宽更多，会运用更多信骅BMC晶片，且英特尔、超微主攻的一般伺服器新平台将在今年底、明年初问世，亦可望成为推动信骅未来AST 2700出货的主要动能。

信驊看市況…比預期還要好 董座：AI伺服器拉貨強勁