欣兴南电景硕 营运烧到年底

ABF封装基板供应商今年月营收表现

半导体龙头英特尔为解决中央处理器（CPU）供不应求问题，近期已拉高14奈米投片量并大动作包下日本ABF基板产能，导致绘图晶片、人工智慧及高效能运算（AI/HPC）特殊应用晶片（ASIC）面临ABF封装基板供不应求压力，业界预估9月供给缺口已达2成，且由于设备交期拉长导致产能在未来1年内难以扩充，第四季供给缺口恐扩大至3成，价格已确定调涨10～15％。

其中，日系ABF基板产能短缺，辉达（NVIDIA）及超微（AMD）为了确保下半年绘图晶片出货，传出已大动作包下台厂ABF基板产能消息，法人看好欣兴（3037）、南电（8046）、景硕（3189）等大单到手，营运将热到年底。

个人电脑及伺服器处理器下半年需求意外强劲，英特尔供货出现缺口，除了扩大自有晶圆厂14奈米投片，也大动作包下日本Ibiden及Shinko的ABF基板产能。由于日本业者产能全线爆满，订单外溢效应持续发酵，其中，绘图晶片ABF基板需求最为强劲，订单大举流向台厂，业界传出，全球第一大供应商欣兴的ABF基板已被辉达及超微包下，多出来的订单亦同步转单到南电及景硕。，

事实上，过去几年包括欣兴及南电的营运低迷，主要是ABF基板产能利用率过低，导致获利难以提升并面临亏损压力，业者在过去3年当中几乎没有扩充ABF基板产能动作。由于绘图晶片被用于AI或比特币挖矿运算后，市场需求强劲，辉达新一代12奈米Turing绘图晶片及超微7奈米Vega绘图晶片，预计下半年量产出货，但接单情况已远大于实际能提供的产能。

ABF封装基板产能是用层数计算，在绘图晶片功能愈趋强大情况下，采用的ABF基板层数提升逾5成，亦是导致产能不足的原因之一。对欣兴、南电、景硕等业者来说，由于关键的对位用线性滑轨设备交期长达10个月以上，等于新增生产线要完成建置及认证进入生产阶段，最快也要12个月的准备期，业者坦言，至明年第四季之前，ABF基板产能几乎无法有效扩充，缺货情况不仅难以避免，而且可能会长达1年以上时间。

欣兴当年合并全懋后已成为全球ABF基板最大厂，月产能高达4,000万颗，随着产能利用率拉升至95％以上满载水准，8月合并营收冲上73.81亿元创历史新高。

南电3,000万颗ABF基板产能，已被客户预订一空，8月合并营收26.83亿元改写29个月来单月新高纪录。

景硕ABF基板同样接单满到年底8月合并营收21.99亿元为10个月来新高。业界对第四季看法乐观，ABF基板出货畅旺，营收可望再攀高峰。