研調：ASML 去年出貨超車應材 今年 High-NA EUV 出貨續旺

研究机构数据统计，ASML去年出货超车应材，美国应材主要受到出口管制与记忆体市况不振影响，至于ASML今年High-NA EUV陆续出货台积电、三星、英特尔等可望续旺。路透

研究机构数据统计，ASML去年出货超车应材，美国应材主要受到出口管制与记忆体市况不振影响，至于ASML今年High-NA EUV陆续出货台积电、三星、英特尔等可望续旺。

Gartner统计，2023年全球半导体设备厂商排名，其中，ASML超越美国应用材料，市占率位居第一。2023年ASML的设备出货达到237亿美元，较2022年成长48％。包括台积电、三星和英特尔在内的客户竞相抢购ASML的High-NA EUV的销售额将会进一步增大。

虽然美国采取了一系列的管制措施，该机构分析，部分设备无法向中国大陆出口，由于其他各国政府纷纷发展在地化的政策在当地不断扩大建设晶圆厂，来自美国和日本的先进设备订单增加，这也变相的增加了ASML的销售。

该机构分析，2023年记忆体设备尤其低迷导致部分设备销售疲弱，应用材料就是受害者之一。不过得益于高速运算半导体的带动，应用材料仍然实现了2%增长。

受记忆体市况影响最大的是Lam Research，该公司擅长的是对用于保存数据的记忆体垂直堆叠的半导体的制造设备。由于韩国SK海力士减少一半设备投资等的影响，Lam Research的出货额为115亿美元，减少26％。排名全球第四的Tokyo Electron（TEL）未能幸免于记忆体市场的寒冬，出货额锐减23%，仅为103亿美元。

不过，人工智慧（AI）的快速发展，对记忆体HBM的需求推动相关制造设备的销售。应用材料公司、Lam Research和TEL等半导体设备巨头有望在2024年实现显著增长。

该机构也分析，美国出口管制的加强将给全球半导体设备市场带来新的不确定性。应用材料、Lam Research和TEL等美国、荷兰和日本的设备厂商将受到较大影响。