宜鼎領先量產CXL記憶體模組 AI伺服器與資料中心升級

宜鼎领先量产CXL记忆体模组。图／公司提供

工控记忆体模组厂宜鼎（5289）4日表示，在AI伺服器应用持续升温，相关设备的硬体规格需求也随之提升，公司领先推出「CXL记忆体模组」，采用E3.S 2T规格，为系统提供更弹性且成本合理的扩充方式，让伺服器可直上AI运算所需的硬体规格，预计在2025年初正式出货。

宜鼎指出，业界过往普遍采用的容量与频宽标准，已无法完整满足现今庞大AI运算所需的效能，呼应产业现状，宜鼎推出「CXL记忆体模组」，透过全新CXL协定，提供单条64GB大容量及高达32GB/s的频宽，且采用E3.S 2T规格，为系统提供更弹性且成本合理的扩充方式，让伺服器可直上AI运算所需的硬体规格。

宜鼎进一步说，除了提升伺服器容量与频宽外，更透过CXL独创的「共享记忆体资源」特性及PCIe介面，打破传统记忆体通道的频宽限制，让伺服器效能可随着AI发展与时俱进。

根据TrendForce研调预估，在大型云端业者及品牌厂对AI伺服器的持续投资下，今年AI伺服器出货量将上修至167万台、产值占整体伺服器市场比重高达65%，同时，对伺服器效能至关重要的CPU亦迅速演进，然而尽管CPU的运算能力提升，却受限于传统记忆体通道对频宽的限制，让CPU无法完整获得记忆体的运算资源，因而难以发挥最大硬体效能。

宜鼎积极投入创新，全新CXL协定的记忆体模组将能改善上述情形、并解决伺服器系统现存的三大瓶颈，包括透过采用简化的协议及高相容性的PCIe 5.0介面，改善「系统元件之间因协定不同导致的传输延迟」，透过CXL的记忆体池 (Memory pooling )技术，让同一层架多台伺服器的CPU、加速器等运算元件共享记忆体资源，减少资源冗余，解决「记忆体利用率低」的状况。

此外，有别于目前主流DDR架构，CXL底层技术采用PCIe介面，使其可透过独立通道，与伺服器内既有的DDR5记忆体并存，让CPU在现有的DIMM以外，可再轻松从PCIe介面获得CXL记忆体模组带来的额外频宽与容量，有效解决目前「CPU可用记忆体频宽受限」的痛点，发挥加乘效益。

宜鼎DRAM事业处总经理张伟民说明，公司持续致力为AI赋能，也因而愿意挹注大量研发资源提升系统运算效能，领先全球模组厂商，成为率先投入开发并量产CXL记忆体的品牌之一。