影／日月光系统级封装成长「亿美元」起跳 加码墨西哥
谈及半导体未来走向，日月光营运长吴田玉表示，他看好美国的车用电子市场将有大幅成长，未来将加码投资墨西哥；同时体看好未来系统级封装（SiP）成长趋势，未来在日月光的营收规模将至少是「亿美元」起跳的成长。
吴田玉美国时间10日表示，因看好美国车用市场，将加码投资墨西哥，同时也可能在美国和台湾进一步投资。
从封测来看半导体走向，吴田玉表示，他看好未来系统级封装（SiP）成长趋势，以今年营收占比来看，系统级封装成长规模将至少是以上亿美元为单位。
吴田玉表示，目前日月光在系统级封装跨出第一步，目前算小有成长，客户端需求更是源源不绝，他预估，2018年整年度结算后会报告好消息，2019年到2020年成长速度将维持、甚至加速。
至于半导体未来景气，吴田玉认为，长期看是审慎乐观，甚至预估十年会有十倍的成长，主要来自人工智慧、物联网等，他举例，全球有70亿人口，机器远比人多，一台机器需要很多的物联网技术，难以数计的机器对机器（machine to machine）互联，未来需要的装置、资料储存、连结、分析等，需求量真的是大。
至于半导体十年十倍的潜在市场如何能放量？吴田玉表示，要看管理者管控成本能力、软件能力、设计能力，以及把技术价值化等。他也设下目标，日月光在未来能延续过去，相较半导体有两倍的成长。
▼日月光营运长吴田玉。（图／记者周康玉摄）
▼日月光美西封测实验室（ISE LAB）。（图／记者周康玉摄）
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