穎崴董座：晶圓級光學 CPO 封裝已獲客戶驗證

颖崴科技董事长王嘉煌。记者尹慧中摄影

半导体测试介面大厂颖崴（6515）董事长王嘉煌27日表示，领先业界推出首创晶圆级光学CPO封装（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统——「微间距对位双边探测系统解决方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已获客户验证，随半导体产业进入向上周期，以及AI加速高速运算的发展，颖崴积极布局AI及高频高速等高阶运算市场，成效逐步显现，除了所推出高频高速新品取得市场进展，在AI及HPC相关应用强劲拉货下，今年来已有双位数成长；在AI、HPC、5G应用需求带动下，下半年料将持续维持成长动能，下半年有望优于上半年，第4季有望为营运高峰。

据了解，颖崴CPO客户为美系两大设计业者。颖崴今日下午将举办上半年度法说会。颖崴第一季营收为新台币10.73亿元（以下币别同），年增6.43%、毛利率为43%、税后净利为2亿元，年增39.19%、EPS 5.81元，年增39%；前五月合并营收达18.98亿元，较去年同期增加15.45%。

随着半导体持续往先进制程推进，带动高阶系统测试（System Level Test, SLT）和系统最终测试（System Final Test, SFT）的高速成长，根据颖崴市场部门研调指出，2024年到2028年SLT和SFT的市场规模将有15%以上的年复合成长率，优于整体测试介面产业成长，颖崴在SLT及SFT有相对应的解决方案及产品布局，除既有的高频高速测试座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新测试座「超导体测试座（HyperSocket）」，此产品为因应高频高速需求的次世代产品，散热功能极佳，同时大幅提升探针使用寿命，在传输速度领先全球，已有多家AI及手机客户验证中。

王嘉煌进一步表示，在高雄新厂部分，探针自制率进度符合预期，预估今年底每月产能可达300万支针、自制率超过50%，可拓展客户、缩短交期，同时达到优化成本、提高毛利等多元效益；除自制探针外，颖崴同时提高先进封装相关测试介面等关键元件自制比率，完成半导体测试座Socket All in House解决方案的重要里程碑，积极争取更多全球重要客户。

随着晶片复杂度提升，资料转换及高速传输的挑战随之而来，使光讯号传输蔚为显学，共同封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）解决方案将成为新一代主流，颖崴领先业界推出首创晶圆级光学CPO封装（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）测试系统——「微间距对位双边探测系统解决方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已获客户验证，并受到市场高度关注。

因应AI Server高功率散热需求，颖崴提供主动式温控超高功率散热解决方案HEATCon Titan温控系统、功耗可达2000W，较前一代产品效能有100%的提升，搭配颖崴最新高频高速测试座HyperSocket™，则进一步成为创新的液冷散热（Liquid Cooling）解决方案。

颖崴表示，除了完整的产品线布局，更从工程研发端持续升级，为了使IC设计初期就更精准地与客户产品开发紧密合作，近期于新竹分公司建置「高频实验室」 （High-Speed Simulation Measurement Lab），配置110 GHz的网路分析仪（Vector Network Analyzer, VNA），可涵盖AI高速传输、矽光子CPO和毫米波（mmWave）等高频高速测试介面验证需求，搭配经验丰富的电信模拟设计团队，就近服务新竹地区的客户。