营运升温 智原、瑞昱法人捧

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智原、瑞昱热门权证

迎接2024年,法人看好智原(3035)先进封装与先进制程将于明年贡献营收,瑞昱(2379)受惠WiFi 6/7渗透率于明年贡献营收,PC需求于明年回温。投信19日买超瑞昱2,743张,为连八日买超,外资买超智原602张。

Arm宣布推出Arm Total Design计划,提供采用Neoverse运算子系统(CSS)客制化SoC,智原是台厂中唯一被纳入ASIC 设计业者,透过Arm的关系有助智原拓展新客户,扭转市场对智原只做成熟制程形象。中信投顾认为初期虽Arm的营收贡献不高,但有利于评价的提升。

智原的先进制程第一颗14nm案子,共使用智原6个IP,最快2024年可进入量产,2024年FinFET NRE估贡献低个位数营收,先进封装也有斩获,智原第三季接到28奈米3D top die及2.5D interposer等两个新案,2024年MP及NRE将有低个位数营收贡献。中信投顾认为先进制程及先进封装是智原新成长动能,估2024年可望赚超过一个股本。

网通IC设计瑞昱存货及周转天数已逐渐降至正常水位,WiFi 6/7渗透率于2024年贡献营收,PC需求于2024年回温,鉴于AI PC趋势有利评价提升,WiFi7及车用业务持续发酵。

瑞昱WiFi 7产品的首波新品于年底在消费类产品中推出,包括AP路由器、PC/NB、Wi-Fi dongle、AR/VR、视频流、游戏设备等,市场看好WiFi 7明年会放量。随着Wi-Fi 7和10GPON、5G等连网规格升级,有望带动瑞昱网通晶片成长。