圆裕冲刺高频材料 明年开花

软板厂圆裕投入LCP（液晶高分子材料）领域已将近十年，预期明年第四季可望开花结果、贡献营收。图／本报资料照片

软板厂2024年上半年财报

软板厂圆裕（6835）召开法说会，由于透过与日系军工规客户合作，圆裕投入LCP（液晶高分子材料）领域已将近十年，随5G、AI等大量资料传输进一步驱动高频高速材料需求，圆裕建立高频高速材料研发团队，第四季将布建测试实验室，预期明年第四季可望开花结果、贡献营收。

圆裕办理6亿元可转换公司债（CB），目前正处于缄默期，该笔CB转换价为50.8元。

圆裕管理阶层表示，随着5G、AI大量资料传输需求，催动高频高速材料快速成长，从PI（聚醯亚胺）材料改成LCP价格提升了1.1～1.3倍，在消费性、军工规领域都应用得到，日本村田是指标厂，一线主流大厂均已经建置产能，圆裕也已经展开2025年商务笔电、军工规、手机相关产品打样，预期高频高速材料可望于2025年第四季开花结果、贡献营收。

圆裕副总经理暨发言人郭明丰强调，公司已经建立高频高速研发团队，测试实验室也将于第四季展开规划，实验室一般投资规模要价2,000万元，在业界比较大胆；郭明丰也表示，因与日系军工规客户合作，由该客户提供LCP原材料，圆裕在LCP已经投入将近十年，公司也和EMS厂配合15～20年，在既有优势之下，期望和一线厂竞技。

此外，在泰国厂扩建进度上，郭明丰指出，泰国厂一期已经动土兴建，第一阶段以打通昆山厂软板后段产能瓶颈为考量，泰国厂第一阶段将导入线材、软板后段产能，估明年上半年建置完成，第三季开始提列折旧；第二阶段将扩建软板全制程、车灯模组产能，2025年第四季建置完成，郭明丰预估，泰国厂第一期产能为昆山厂二倍大，公司已经预留空间扩建第二期产能，第二期产能加入之下，产能规模为昆山厂四倍。

圆裕2024年上半年为软板供应链每股获利王，EPS达1.94元，投入线材逾40年，投入软板也逾30年，每个月有将近400件样品产出，不仅价格竞争力足够，在品质上，与日系军工规客户配合25年，与国内EMS厂合作也有15～20年，医疗及车用产品配合美系客户，已步入出货阶段。