战争还没打完！高通控苹果泄漏机密助长Intel
高通、苹果之间的战争还没完，根据《彭博社》最新报导指出，高通再一次控告苹果，这次他们指称苹果违反软体授权协议，让竞争对手 Intel 从中获利，案件已经在周三送往加州圣地牙哥当地的法院。
▲高通再次对苹果提出控诉。（图／取自高通）
为了让高通晶片得以在 iPhone 手机上运行，苹果需要依靠高通自行设计的软体，而本次诉讼高通认为，苹果违反双下签订的保密协议，将这套软体的资讯分享给同样是硬体生产商的 Intel。此外高通声称握有关键的证据，是苹果与高通往来的 E-Mail 被转寄给 Intel 的工程师，此外还提供相关的下载数据给 Intel。
苹果目前尚未针对这起事件进行回应。高通向来是依靠收取智慧型手机的专利授权来营利，近期曾传出苹果打算在 2018 年全面舍弃高通的硬体支援，有分析师预测如果高通失去苹果的生意，将损失约 7.5% 公司整体收入。苹果也曾公开指称，高通在晶片市场具有非法的市占地位，收费标准太不合理。
目前这起诉讼还没有明确的结果，不过高通先前就因垄断市场遭到我国公平会重罚 234 亿台币，当时公平会调查说明就指出，高通利用种种手段限制其他业者的公平竞争，为了利益高通与苹果互杠，苹果却也不得不依赖高通的技术，两方之间的讼诉或许会是场持久战。