专家传真－论全球晶圆代工技术 领先族群的纠葛情节

台积电先进制程技术领先，主要晶圆大厂时时刻刻急欲超车。图／台积电提供

2022年以来台积电、Samsung、Intel三强在晶圆代工领域的技术领先族群竞争程度日趋升高，特别是首季台积电于全球晶圆代工领域的占比再上扬至53.6％，位居第二的Samsung市占率滑落至16.3％，更加激起Samsung欲在3奈米借由GAA制程弯道超车台积电的欲望，更想抢夺2016～2022年连续七年由台积电独霸Apple应用处理器代工订单的地位；另一方面，美方也意识到先进制程高度集中台湾，地缘政治动荡让美方面临高阶晶片订单过于仰赖我国的风险，因而亟欲扶植Intel的意味也相当浓厚。

而近期Samsung、Intel两大竞争对手策略不断、动作频频，以Samsung而言，Samsung除投资170亿美元在美国德州投资新12吋厂外，未来五年总资本支出将高达3,560亿美元，同时Samsung欲借由直接收购客户策略直取台积电订单，6月高层积极赴欧洲拜访主要半导体厂；至于Intel方面，则包括祭出IDM2.0、制程蓝图全新命名、投入200亿美元在俄亥俄建两座晶圆厂、收购Tower Semiconductor、IFS生态系、跨足车用晶片代工、欧洲十年投资880亿美元。

事实上，随着2022年以来美国亟欲拉拢日本、韩国来进行半导体的合作与结盟，其中5月下旬拜登总统亚洲行首站选择到南韩，并参访Samsung，等同美韩双方的半导体结盟给予公司相当的底气，故随即5月24日Samsung集团即宣布加码未来五年资本支出将逾3,000亿美元，预计八成产能将坐落于南韩，两成的部分以海外市场为主，特别是美国为重；尔后6月中旬市场更进一步传出美日最快在2025年启动2奈米半导体制程的制造基地，显然美国欲结盟日本、韩国来降低对于台湾先进制程的依赖程度，况且日本也期望借由美国来重振半导体往日雄风。

不过Samsung要追赶台积电晶圆代工业务，仍旧卡关三大因素，包括制造技术能力、先进制程良率、与客户是否具备竞争关系等，以及日本停留于成熟制程阶段为不争的事实；反观台湾，台积电在先进制程已达称孤道寡、具独到优势地位的境界，特别是先进制程不论是效能、功耗、面积、电晶体技术皆技压群雄，并赢得Apple、AMD、Intel、联发科、Qualcomm、Nvidia等大客户的青睐，再者台积电已着手2024年进行风险试产2奈米的布局，2025年将进入量产，显然台积电仍是全球先进制程的个中翘楚。

因而2022年6月台积电在北美技术论坛中，展现十足的技术实力，包括揭露先进逻辑技术、特殊技术、3D IC技术之最新创新成果，首度推出采用奈米片电晶体之下一世代先进N2制程技术及支援N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术，况且以过去台积电良率表现、产能稳定增加、制造技术优异，相信在未来先进制程领域上依旧能深获客户信赖。

整体而言，半导体成为各国政经实力对抗的关键兵器，显然台积电对于台湾的重要性不言可喻，其所扮演的角色吃重，代表台积电是全球半导体核心，为地缘策略家的必争之地，各国竞相邀请至当地投资，同时台积电为大国牵制的王牌，晶片断供俄罗斯除了再次成为市场焦点之外，Google前执行董事长施密特投书华尔街日报，指出美国先进半导体完全依赖台湾，将置美国国家安全于险境，意谓着半导体业只竞争技术与业务的时代已结束，更多加入的是地缘政治上的考量，反映未来台积电在面对竞争强敌Intel、Samsung的挑战时，除了先进制程持续推进、客户订单稳定夺取之外，也需多方关注国际政经情势影响半导体势力消长的局面，借由自身的实力来成为与各界谈判的筹码，并在各项议题中取得平衡、适中的角色，对于公司长远的发展相对有利。