AI 帶動高階測試需求 穎崴董座看好明年續拚雙位數成長

颖崴董事长王嘉煌（中）与颖崴资深副总经理陈绍焜（右）、颖崴财务长李振昆。记者尹慧中摄影

半导体测试介面解决方案厂商颖崴（6515）董事长王嘉煌今日受访表示，公司产品线准备齐全，对川普政府上任预期对产业影响不大仍看客户需求而定，并看好在AI需求带动明年续拚双位数成长挑战新高。

颖崴前三季营收为新台币42.59亿元，年增41.54%；税后净利为8.28亿元，年增103.99%；毛利率为42%，较去年同期增加6个百分点，EPS 24.08元；今年前三季获利就赚赢去年全年，前十月累计合并营收49.07亿元，较去年同期增加50.28%。

颖崴董事长王嘉煌表示，公司长期与全球前十大IC设计公司合作，随着人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）技术的快速发展，对高阶晶片的需求激增，这些晶片在制造过程中需要精密的测试介面，以确保其性能和品质。颖崴的高频高速测试座（Coaxial Socket）和晶圆测试探针卡（Vertical Probe Card）正好满足这些高阶晶片的测试需求，进而推升公司今年业绩快速成长。

颖崴董事会日前通过投资设立马来西亚子公司案，颖崴全球业务营运中心资深副总陈绍焜表示，过去五年马来西亚出口半导体产值逐年增加，每年有超过7％的年复合增长率，为全球半导体新重镇；其中，槟城聚落最为完整，颖崴长期耕耘东南亚，洞烛机先，于2023年中设置槟城业务及技术服务中心，近期将进一步设立马来西亚子公司，足以显示公司对在地服务的重视，使东南亚区域业务与工程团队更加茁壮坚实，就近提供最即时且优质的技术支援。

近期AI需求火热，使得AI、HPC、GPU、CPU、ASIC等先进封装产能供不应求，带动高阶测试商机大放异彩。根据IDC分析，AI伺服器产值继2024年大幅跳升逾四成后，2025年产值将持续增加，估年增11%。同时，根据WSTS指出，在运算终端（computing end-markets）需求带动下，今年全球半导体市场成长将上修至16%，明「2025年」动能持续，将有12.5%增长，来到6,874亿美元。

迎此成长趋势，颖崴完整布局高频高速、大功耗、大封装产品线，包括高阶系统测试 ( SLT )和系统最终测试（SFT）可满足高阶测试需求；跨世代新品HyperSocket及高阶晶圆测试WLCSP及MEMS探针卡, 以及超高功率主动式温控系统HEATCon Titan，同步为AI、HPC提供最佳测试及散热解决方案。这些完整先进的测试介面产品线将持续为明（2025）年带来可观的营收成长动能。