AI PC推一把！CCL拥3大涨价利多　郭明𫓹点台厂3雄看俏

▲台股示意照。（图／记者汤兴汉摄）

记者陈莹欣／台北报导

AI PC需求推升中低阶铜箔基板（CCL）应用，天风证券分析师郭明𫓹在个人平台「X」上发文指出，CCL拥有原料涨、AI PC需求与伺服器需求3大利多，台湾3家CCL厂（6274）、联茂（6213）与台光电（2383）后市值得观注。

CCL（Copper Clad Laminate）是印刷电路板上重要原料，功能在于导电和支撑零组件，由铜箔和树脂层叠而成，从航空航天、通讯设备、消费性电子产品、LED照明等领域中皆被广泛应用。

郭明𫓹指出，最新调查显示，目前M4以下的CCL品项已普遍涨价，平均涨幅约接近10%。M4以上的高阶CCL目前则没有涨价的迹象。

从供应端看，AI伺服器需求在过去一年暴增，促使CCL厂商升级产线以应付高规 (M4以上) 的需求，间接导致M4以下的供应减少。

从需求端看，以高通（Qualcomm）为首的AI PC，主板的材料从standard-loss（常规耗损）升级到mid-loss（中耗损），单价提升15–20%。

郭明𫓹认为，与手机相同，Qualcomm会指定AI PC零组件/用料，目前主要采用台燿的TU862S与联茂的IT170GRA1。除三星外 (因非常熟悉Qualcomm平台开发，有能力自行选择供应商)，其余品牌 (占Qualcomm AI PC出货90–95%) 几乎都遵循Qualcomm的用料建议。

Intel与AMD的AI PC主板采用mid-loss CCL比例亦提升，部分机种仍继续采用standard-loss。

一般伺服器需求自2H24开始复苏，亦带动中低端CCL需求。已有多家公司公开表示 (如Broadcom、信骅等)，一般伺服器需求将自2H24开始复苏。

郭明𫓹指出，原物料上涨对中低阶CCL的获利影响更明显。中低阶CCL涨价的另一原因为因应上游材料上涨。这对获利帮助很大，因为过去数月的中低阶CCL获利被原物料成本上涨侵蚀，涨价后已将原物料成本完全转嫁给客户，获利将显著提升。

因AI PC与一般伺服器组装订单主要由台湾厂商取得，故有利台湾CCL厂商，主要包括台燿、联茂与台光电。除中低阶CCL外，这三家台湾厂商的高阶CCL订单也值得关注，如台燿的卫星订单，联茂与台光电的GB200/AI伺服器订单等。