AI加持！半导体每月缺2.6万人　中南部占比破3成

▲半导体产业每月人力缺口2.6万。（图／取自免费图库Pixabay）

记者廖婕妤／台北报导

SEMICON TAIWAN国际半导体展即将在9／3登场，104人力银行观察半导体产业人才发展，今年Q2平均每月征才2.6万人，年增8％，且随着晶片需求增加，大厂陆续往中南部设厂，中南部工作机会占比已突破3成，最缺职务为第一线的作业员、包装员，反映企业扩厂的人力需求。

104人力银行回溯过去9年半共计2,279家半导体厂商、刊登123.4万笔职缺发现，最缺工发生在2022年Q2，平均每月征才3.8万人；去年Q4开始，因晶片库存去化压力减轻，AI热潮带动半导体业活络，企业征才力道回升，截至今年8月缺才2.7万人。104人力银行也观察，AI吸引求职者投入半导体，今年Q2平均每月想投入半导体求职者人数年增18％，平均每位求职者可获得2.1个工作，高于整体求职市场的1.8个，半导体产业缺工压力高于整体求职市场。

▲近2年Q2半导体职缺。（图／104人力银行提供）

此外，包括台积电（2330）在内，近年科技大厂陆续往中南部设厂，带动半导体产业在中南部的征才需求。104人力银行大数据显示，半导体产业今年Q2平均每月征才2.6万人当中，依地区，北部有1.8万个、占67.8%，中部有3,600个、占13.9%、南部有4,200个、占16.3%，合计中南部占比已升至30%。依产业链，中游人才缺口1.1万人最多、占38%，下游1万人、占34%，上游8,000人、占26%。

另104人力银行大数据也显示，半导体产业今年Q2平均每月征才2.6万人当中，56.5%工程职、43.5%非工程职；5大征才职务中，非工程职的作业员、包装员平均每月人才缺口1,705人最多，数位IC设计工程师1,623人排行第二、半导体工程师1,322人居第三，反映半导体重启晶片产能需求，期盼更多生产操作人力投入。