調查：今年第2季半導體月均徵才2.6萬 中南部占比3成

AI浪潮推升半导体业征才力道，104人力银行表示，2024年第2季平均每月征才2.6万人，年增8%，今年第2季平均每月求职人数也比去年同期成长18%。此外，随着台积电等大厂加码投资中南部，中南部半导体业工作占比升至3成。

104人力银行回溯过去9年半共计2279家半导体厂商、刊登123.4万笔职缺发现，最缺工发生在2022年第2季，平均每月征才3.8万人；2023年第4季开始，因晶片库存去化压力减轻，AI热潮带动半导体业活络，企业征才力道回升，截至今年8月缺才2.7万人。

人力银行表示，2024年第2季平均每月征才2.6万人，比去年同期增加8%，已走出2023年第4季征才的相对低点。

在求职者方面，人力银行表示，今年第2季平均每月想投入半导体求职者人数比去年同期成长18%，平均每名求职者可获得2.1个工作，高于整体求职市场的1.8个，显示半导体产业的缺工压力高于整体求职市场。

依地区观察，人力银行表示，包括台积电在内，近年科技大厂陆续往中南部设厂，带动半导体产业在中南部的征才需求。数据显示，半导体产业今年第2季平均每月征才2.6万人当中，北部有1.8万人、占67.8%，中部有3600人、占13.9%、南部有4200人、占16.3%，合计中南部占比已升至3成。

若依产业链区分，人力银行表示，中游人才缺口1.1万人最多、占38%，下游1万人、占34%，上游8000人、占26%。

观察主要征才职务，人力银行表示，56.5%为工程职、43.5%非工程职，若相比去年同期，工程职降、非工程职增，又以作业员、包装员平均每月人才缺口1705人最多，数位IC设计工程师1623人排行第2、半导体工程师1322人居第3。

人力银行表示，征才职务反映半导体重启晶片产能需求，期盼更多生产操作人力投入。非理工职务当中，国内业务人员征才人数940人排名第6，显示非理工科系背景人才，若能补强半导体产业知识及销售职能，也有机会切入半导体产业。