AI 熱潮帶動半導體人才需求回升 第2季平均每月缺2.6萬人

半导体产业近年征才趋势变化。 图／104人力银行提供

AI热潮带动半导体人才需求持续回升。104人力银行28日发布最新调查显示，2024年第2季半导体产业平均每月征才2.6万人，比去年同期增加8%，已走出2023年第4季因晶片过剩阴霾的相对低点。在此同时，随着晶片需求增加，大厂陆续往中南部设厂，中南部工作机会占比已突破三成，最缺职务则从去年同期的数位IC设计工程师，转为第一线的作业员/包装员，反映企业扩厂的人力需求。

SEMICON TAIWAN国际半导体展即将在9月3日登场，104人力银行持续关注半导体产业人才发展。这次104人力银行回溯过去九年半共计2,279家半导体厂商、刊登123.4万笔职缺发现，最缺工发生在2022年第2季，平均每月征才3.8万人；2023年第4季开始，因晶片库存去化压力减轻，AI热潮带动半导体业活络，企业征才力道回升，截至2024年8月缺才2.7万人。

104人力银行表示，AI加持，也吸引求职者投入半导体。调查显示，2024年第2季，平均每月想投入半导体求职者人数比去年同期成长18%，平均每位求职者可获得2.1个工作，高于整体求职市场的1.8个，显见半导体产业缺工压力高于整体求职市场。

此外，由于包括台积电在内，近年科技大厂陆续往中南部设厂，带动半导体产业在中南部的征才需求。104人力银行大数据显示，半导体产业在2024年第2季平均每月征才2.6万人当中，依地区，北部有1.8万个、占67.8%；中部有3,600个、占13.9%；南部有4,200个、占16.3%，合计中南部占比已升至30%。

依产业链，中游人才缺口1.1万人最多、占38%；下游1万人、占34%；上游8,000人、占26%。

另，104人力银行大数据还显示，半导体产业在2024年第2季平均每月征才2.6万人当中，56.5%工程职、43.5%非工程职，相比去年同期，60.7%工程职、39.3%非工程职，呈现「工程职降、非工程职增」情形。

五大征才职务中，非工程职的作业员/包装员平均每月人才缺口1,705人最多，去年同期人才缺口最大的数位IC设计工程师1,623人排行第二、半导体工程师1,322人居第三。反映半导体重启晶片产能需求，期盼更多生产操作人力投入。非理工职务当中，国内业务人员征才人数940人排名第六，非理工科系背景人才，若能补强半导体产业知识及销售职能，也有机会切入半导体。