《产业》Q2半导体产业月征2.3万人 不比高峰仍缺才

根据104人力银行最新出版2023年《半导体产业人才白皮书》显示，2023年第2季半导体平均每月征才2.3万人，与2022年同期3.7万人相比，自高档滑落37.5％，但仍超过疫情前2020年同期的1.9万人。104猎才招聘资深副总经理晋丽明分析，2021-2022年晶片需求大爆发，半导体业容光焕发，但2022年下半年开始，随终端电子产品需求减降，半导体大厂陆续传出抛售晶片、以及调节营运等消息，半导体产业暂时进入调整阶段，征才动能下滑，不过，随着AI已成全球产业接棒发展的共识，相关晶片需求可望带领产业挥别阴霾。

统计第2季半导体征才依产业链分布，上游IC设计平均每月需求8,000人、中游IC制造需求1万人、下游IC封测需求8,000人。依地区，北部仍为半导体重镇，平均每月征才1.6万人、占71.3％，南部每月征才3,000人、占15.8％居次，中部每月征才2,000人、占11.2％。

半导体人才需求回档，不过，并不代表人才荒缓解。2023年第2季平均每位想进半导体的求职者可分到2.3个工作，高于整体就业市场的1.8；求职者分到的工作机会多，代表半导体企业缺工压力仍高于整体市场。晋丽明也点出半导体产业人才招募警讯，地缘风险提高，各国期盼半导体产业在地化，全球争夺半导体技术人才，未来招募只会更加艰辛。台厂赴海外设厂，海外员工是否能接受台湾半导体业24小时轮班和责任制，加上中外民情和文化的冲击、以及新世代对工作价值观的差异，都为半导体产业人才布局增加些许难度。

晋丽明指出，第2季前10大职缺平均每月征才1万人，工程师相关职务就占了82％；整体半导体产业平均每月征才2.3万人，工程师相关职务缺口达1.4万人，也超过半数、占整体60％，工程师依旧是半导体产业的最火红的关键人才。