工商社论》缺席IPEF 升高台湾半导体产业风险

工商社论

半导体已是全球科技战、贸易战重要战略项目，美国更全力加速扶持英特尔，力求半导体制造重新在「美国境内生根」；美国拜登总统上任后首度亚洲之行，即先到韩国，5月20日抵达韩国，下机后立刻前往平泽的三星电子半导体厂，韩国总统尹锡悦、三星集团副会长李在镕全程陪同视察，向拜登展示今年上半年将量产的3奈米GAA (Gate-All-Around) 技术，强调三星拥有超越台积电的代工能力。

拜登亚洲行的第二站到日本，在此之前，日本首相岸田文雄召集半导体产业龙头，针对第三代半导体美日合作交换意见，并在美日峰会后，设置半导体共同开发机构，加强美日合作。5月23日以美国为中心及半导体供应链延伸的科技战防卫构想，由美、日、韩等13个成员国在东京宣布成立「印太经济架构」（IPEF），但台湾没能在IPEF这波名单中。

台湾在IPEF缺席，必然升高半导体产业的风险，台积电在全球半导体制造上已居领先地位，但却一直面临被美国、日本等国强压，及在我当局推波助澜下，前往当地建立晶圆厂。其位于美国亚利桑那州的5奈米晶圆厂计划将于2024年开始批量生产；而位于日本熊本的12吋晶圆厂，计划于2024年底商业化量产12-16奈米和22-28奈米晶片，月产能估计为55,000片。过去三年台积电除了在美国和日本建立新的晶圆厂外，也在大陆制造基地扩大产能，还在台湾建设新厂，包括在台湾新竹、中部和南部科学园区建立7～28奈米、2～3奈米的晶圆厂；此外因应欧洲客户邀请，其在德国建立晶圆厂一案也处于评估阶段中。

美国商务部长雷蒙多直言，IPEF要解决的就是供应链中断问题，以及美国需要一个更具协调性的高科技制造经济体，台湾无疑早已具备这样的功能，却仍被IPEF排除，显然对台湾有其他的政治考量。

在此同时，英特尔正在美国积极建设新的晶圆厂，并获得大量的政府补贴，同时在欧洲扩大产能，与日本和印度的半导体公司合作，并收购以色列代工厂Tower。其实，在半导体产业领域，台、日、韩三方都需依赖美国的技术支援，也需密切注意及防备美国战略调整。IPEF成立，我们更认知到，日、韩优势产业都有政府在背后强力护航引路，除了保护企业技术外，也能维护企业防范、排除他国施压，可惜这些在台湾都感觉很微弱。

尤其自2022年开始，全球受困于高通膨的牢笼里，导致最近电子产品需求减少，过往每年追逐流行时尚新手机的消费浪潮，已不复见，半导体需求已呈现下滑现象，大多数电子行业的库存水平，已经高于供应链危机前的长期平均数。近期英国调研机构Jefferies Group报告指出，「受到重复下单、半导体行业投资过热及通货膨胀等因素影响，晶片业可能会在今年下半年或明年初出现激烈的库存修正」，但过去三年，半导体工厂产能大幅扩张已被启动，已无法止步，因此令人担心2024年半导体代工市场可能出现产能过剩。全球半导体IDM厂和晶圆代工厂的新产能将于2023年开始陆续上线，产量将在2024～2025年间达到高峰；如果电子产品需求成长速度不如预期，可能会导致全球半导体产能过剩；如今英特尔、三星已开始抢订单、抢客户，半导体产业似乎正从供不应求，转折为供过于求。

综上所述，台湾若在IPEF缺席，美、韩、日三国半导体上下游合作将越发紧密，近期高通等重要高科技客户已无视台积电技术领先而转向三星下单。再从地缘政治角度看，在美国「两岸开战」兵棋推演中，屡屡被美军主张「必要时摧毁台积电」，以避免关键技术落入大陆手中。显然台湾已被美国认为是挑战或消耗大陆争霸的工具，以此推估若中美争战，台湾反而不符合美国所谓的「解决半导体供应链中断之地」，如此，许多投资就可能却步。面对这种局面，政府当局更要拿出具体策略和行动昭信全世界，我们会确保台海稳定与和平，不仅自己增强投资，更欢迎外来投资，共创全球半导体产业的美好未来。