工商社论》莫轻忽台湾半导体产业「怀璧其罪」的隐忧

工商社论

受到5G、AIoT,以及新冠疫情造成远距上班等需求,带动半导体产品需求旺盛。科技部长吴政忠3日宣布,包括竹科中科南科等三大科学园区,2020年的营业额首度突破3兆元,较2019年成长15.03%,全年整体出口额更是成长了16.19%,再加上就业人数也同步成长3%,使得这三大科学园区在营业额、出口额与就业人数等三大指标呈现同步创下历史新高的纪录

吴政忠部长除了展示三大科学园区在2020年的亮丽绩效,更不无得意的乐观预估,2021年在半导体需求带动下,三大科学园区的营业额将可望再成长5.36%,提升至3兆1,900亿元。而其中积体电路产业和电脑及周边产业更将分别成长19.51%与51.06%。

除了科技部的绩效报告之外,国际半导体产业协会(SEMI)也在同一天发表年度半导体关键布局的市场展望报告。指出从去年以来台湾半导体产业气势如虹,已经成为全球举足轻重的产业。报告同时也预期,台湾今年将重回全球最大半导体设备投资市场。

不过,SEMI除了预估今年全球半导体市场有机会较去年成长10%,让台湾半导体产业营运看旺之外,却也点出台湾的半导体产业发展前景,正面临地缘政治影响。包括因地缘政治局势将加速生产转移与供应链搬迁步伐,以及因保护主义的兴起,将推动其他地区制造能力的进步。因而提醒台湾需要不断创新与增加投资规模来增强竞争力,并解决留才与人才短缺的问题。

检视科技部和SEMI的这两份报告,在高度肯定台湾半导体产业的营运绩效及国际竞争力的同时,相较于科技部的大秀绩效,SEMI则是同时对于台湾半导体产业的未来发展前景,提出了可能将面临到的风险预警平情而论,SEMI的风险预警,不只不是无的放矢;更准确来说,其实还低估了风险可能带来的冲击力道。

探究SEMI所提到的地缘政治可能带来的风险影响,具体而言也就是美国川普总统任内所粗暴掀起的美中贸易战、科技战,在拜登总统上任后,即使他曾宣称中美两国未来仍会有「激烈竞争」,而并非两大强权之间的「对抗」。但拜登政府先是不顾美国企业界的反对,宣告继续实施一项川普时期旨在对抗中国科技企业威胁的规定,美国商业部将有权以「威胁国家安全」为由,封杀涉及技术的商业交易。同时也传出美国海外投资委员会(CFIUS)已成立新部门,将大量回溯审查中资在敏感技术的创投交易,并预计在年内会有大量的罚款撤资惩罚

紧接着此项预计于3月间正式生效的新规之后,一位美国高级官员也透露,拜登政府还计划在半导体、5G、AI及生物科技等领域,与其他国家组成联盟,防止中国成为全球科技龙头。而其中的半导体联盟,预计将包含台湾、韩国及欧洲的主要晶片生产国家。

在拜登政府带风向之后,美国贸易代表署(USTR)也公开表示,美国正重新审视对中政策。未来将采取「一切可用工具」,应对中国的不公平贸易行为。另外则是美国人工智慧国安委员会(NSCAI)也在最新报告中警告,美国过度依赖半导体进口,尤其是台湾,将使美国经济、军事战略出现弱点,未来更难应付海外政府干预、天然灾害或其他事件带来的冲击。该会因而具体建议美国应联合盟国,实施先进半导体设备出口管制

胪列拜登政府迄今所启动及规划的面对美中两国「激烈竞争」之对策,除了首当其冲的中国自然不会束手就缚之外,对台湾而言,则不啻出现了一个具高度风险威胁的漫天乌云。过去一年来台湾科技产业特别是半导体产业所缴出的亮丽营运绩效,反而可能使台湾身不由己的卷入美中新一轮「激烈竞争」的风口浪尖。面对此一可能风险,虽然工总在1月间就曾在「拜登时代产业应变思维战略」中,提出「左右逢源」的产业应变策略,包括应盘点产业技术来源,规划因应方案,以及避免选边站而顾此失彼。但如前所述,一旦美国要把台湾纳入「半导体卡中联盟」时,台湾难道敢不领情?而一旦加入,美国进而要求台湾业者不得对大陆继续供货,则台湾只会陷入左右为难的困境,而不易落实左右逢源的想望了!

没有错,危机也许会带来转机,但过去一年台湾半导体产业亮丽的业绩,却也可能给相关业者形同「匹夫无罪,怀璧其罪」的两难困局。期待科技部不要只是陶醉于半导体产业的亮丽表现,而是要承担及找出可以协助业者化危机为转机的可行对策!