工商社论》善用美国资本 壮大台湾产业

工商社论

今年（2021）6月30日，台美的贸易投资架构协议（Trade and Investment Agreement；TIFA）重启谈判。台美的TIFA从1994年到2016年连续举行了十次的谈判，中间停了5年，今年才又恢复咨商谈判。从过去的经验而言，都是美国主动要求台湾的多，特别是在智财权遵循、电信市场、美猪美牛的开放等领域之上。不过，随着台湾战略地位的提升、产业角色的吃重，未来在谈判上，也应有舍有得、互惠双赢，并有效规划未来五年内TIFA可以谈判的主题及路径图（roadmap）。

在战略地位提升上，随着中国大陆的军事、经济对美国威胁与日俱增，台湾在第一岛链的战略地位益形重要。在经济角色的重要性提升上，美国对台湾半导体晶片需求的殷切，以及手机、电脑上，台湾代工地位不能旁落至大陆厂商，让红色供应链主导未来产业发展，以及美国再工业化亟需策略伙伴，均凸显台湾的经济价值。

美国对台湾半导体晶片需求殷切上殆无疑义，但在台湾对美国再工业化的帮助上，我们必须多加解释。美国在过去20年来，逐步放弃制造业，如欲再工业化必须有一个重要策略伙伴。台湾在大陆有几十万家台商，在东南亚也有一、二十万家台商。加上台湾一向以制造能力闻名于世，在石化、纺织成衣、电子资讯业，以及汽车零组件上的产业链及其竞争力，更是各国不可或缺的伙伴。因此，透过协助美国再工业化、创造就业机会，创造台湾被需求的价值，应可大大累积台湾的谈判筹码。

台湾除了以半导体晶片换取疫苗生产及其代工，以及电动车的平台接轨之外，台湾和美国在TIFA的谈判及台美经济的接轨可以从以下三个主轴来思考：

第一，制造供应链的接轨，这方面台湾在半导体、电子资讯业、汽车零组件上已有广泛且深入的合作经验。

第二，人才、技术、商业模式的接轨。包括台美之间的产学、创投，以及智库的合作，使台湾和美国在若干科技产业上，建立对接的生态链。由于美国在AI、5G、AIoT、IC设计、汽车电子等领域，仍有绝对的科技优势。因此，投资美国的创投、重要大学的创投，乃至购并美国企业，取得技术、挖角人才，厚植产业研发能力，均相当关键。

第三，资本市场的接轨。包括两地证交所的合作、企业的双重挂牌，或有计划的整合台湾的产业链，前往美国发行存托凭证（ADR）筹资。透过上述三个主轴策略，使台湾和美国的合作不仅止于政治、产业，甚至是经济上的全面接轨，营造台美双赢的策略。

在台美的合作上，台湾的半导体应美国要求前往美国投资，但据了解，美国的人才、土地、环保标准、劳工规范等相对严格，在美国投资的成本可能是台湾的数倍之多。对台积电而言，公司资本雄厚、累积庞大盈余，而且早已在美国挂牌，筹措资金相对容易，但是跟随台积电前往美国的供应商，如若干零组件、设备、营建厂商等，在国际间只能算是中型企业，利用台湾资本市场筹措的钱，前往美国投资财务压力不小。因此，如能够在美国发行ADR、双向挂牌，善用美国资本市场的庞大资金筹措能力，即能有效支应未来前往美国投资的资金需求。

鉴此，台湾和美国资本市场的接轨显得格外重要。过去以色列不少新创企业，利用和NASDAQ市场的接轨，造就了不少科技的独角兽。中国大陆的企业，例如阿里巴巴、百度，以及最近的滴滴出行，都是在美国市场挂牌、筹措庞大资金，来壮大产业的发展，茁长为国际级的知名企业，均为很好的借镜。

台湾若只依赖一天2～3000亿元的股市成交金额，以及总市值50兆元新台币左右的股市是不够的，虽然近来有5～6000亿的成交额，但这是因为过去几个月的股市热络，加上当冲金额占很高比例所致。如何和美国股市接轨，善用美国市场来做大台湾的产业，是我们下一阶段必须有大格局的思维，也是未来TIFA的重要谈判项目与路径。

在寻求创新、十倍速效率的时代，我们不能仅依赖既有的产业政策工具，如租税优惠、辅导、补助等，产业政策工具也应有崭新的思维，或透过资本市场的杠杆、私募基金的操作、主权基金的支援，以及和美国资本市场的双向挂牌（dual listing），发行ADR等。这些工具、资源的运用，才能使台湾企业有足够的实力，跻身国际竞争场域。在金融、资金的加持下，台湾产业才有可能进入国际赢者圈，引进人才、创新技术、商业模式，使台湾在数位转型时代，续保竞争优势。