《半导体》AI音讯技术大突破 达发新晶片明年Q1上市

达发资深副总经理杨裕全表示:「AB1595不仅是达发首款内建AI硬体加速器的旗舰级AI音讯晶片,亦是基于统一开发平台的第五代晶片。我们提供完整的软体开发套件(SDK),可让客户在前几代开发的元件基础上快速整合新晶片,降低开发成本与时间。同时,我们的平台具备完整的声学设计建议方案,包括客制化软硬体参考建议与工具,协助客户开发具差异化的终端产品。」

AB1595晶片首次将商务级杆式指向收音技术应用于消费型无杆式(boomless)、无特定方位收音的头戴耳机,并符合微软Teams Open Office严格的通话品质标准。透过最多双耳十个麦克风协同侦测开放式音源,搭配AI演算法精准辨识语音与环境音源,实现商务级通话品质。

作为业界首款六核心架构设计的晶片,AB1595同时支援蓝牙传输及AI音讯运算,透过多核分散运算降低操作电压,以优化功耗。针对AI功能持续处理大量音讯资料的高效运算需求,AB1595在有效降低耗电量的同时,延长助辅听功能的使用时间至12小时,满足消费者对小型耳机电池的高效需求。

杨裕全补充:「AB1595的问世不仅为无线音讯产业带来技术变革,更将因应使用者驱动的跨场景需求,打破过去消费、电竞、商务与助辅听等领域的技术壁垒。达发凭借领先技术,将引领整合兼容的未来趋势,让消费者无论在任何场景中都能享有商务级的通话体验。」