半導體封測大廠日月光K28廠今動工 提升先進封裝製程競爭力

半导体封测大厂日月光K28厂今天举行动土典礼，预计将于2026年完工。图／日月光提供

半导体封测大厂日月光今在高雄市大社区举行K28厂动土典礼，扩充先进封测产能，创造近900个就业机会，并预计于2026年完工。日月光高雄厂总经理罗瑞荣指出，K28厂为地上7楼、地下1楼，以低碳建材盖厂、购置节能高效率厂务设备、建置太阳能电板蓄积绿电，符合低碳、绿色、高效运转厂房，将是环保永续建筑重要指标。

动土典礼上，邀请经济部产业园区管理局局长杨伯耕、高市府副秘书长王启川、经发局副局长王宏荣、环保局副局长黄世宏、市议员张胜富等参与。

日月光持续深化封测产业，并投入先进封装制程(CoWoS)晶圆、终端测试需求，在大社基地陆续兴建K27、K28厂房，K27已于2023年启用，今日动土K28由日月光提供所持有大社土地，宏璟建设提供资金合建厂房。

罗瑞荣强调，台湾半导体产业在全球科技发展进程扮演关键角色，高雄在半导体、科技产业供应链抢占先机，K28厂将提升高雄在先进封装制程、人工智慧晶片高效能运算及散热需求等领域的竞争力，为高雄先进科技产业发展注入新的活力。

产管局长杨伯耕说，半导体产业在高雄蓬勃发展，日月光专注半导体封测产业，也链结优势推动绿色供应链，携手上下游伙伴带动技术升级，使高雄在AI世代更具影响力。

市府副秘书长王启川说，市府致力打造智慧、创新、开放的产业环境，吸引全球顶尖企业投资设厂，串联日月光封测厂，加速形塑高雄半导体产业S廊带。

日月光K28厂借由容积奖励的方式加强土地使用坪效，使土地价值最大化，并设置空桥与K27连接，让产线跨栋跨楼层自动化搬运，所需工程师人才占比极高，预料将带来就业机会。

此外呼应2050年净零碳排，日月光K28厂采低碳建筑、注重绿色环保，以降低运转能耗，规画绿电达到碳抵换机制，让减碳与环境共生共荣。

半导体封测大厂日月光K28厂今天举行动土典礼，预计将于2026年完工。图／日月光提供