被美吃干抹净？晶片补助要拿机密换！南韩急跳脚…台湾呢

美国提供晶片业设厂补助，但却有一些条件。（示意图／shutterstock）

为了避免重蹈晶片荒覆辙，美国推出高达520亿美元（约新台币1.5兆）的晶片法案，用来补贴在当地生产或研发半导体的厂商，然而近期却传美国设下许多条件，包括利润抽成、缴交公司运作数据等，引起一阵哗然。南韩贸易代表周四坦言，这些规定可能对三星及SK海力士造成负担。目前台湾官方并未就此事有所回应。

路透社报导，SK海力士预计在美投资150亿美元，三星在德州的新厂耗资也超过250亿美元，两家大厂都希望能拿到补助降低公司负担，然而申请补助却也得缴出营业机密，包括成本结构、产量、产能利用率及价格变化的资讯。

对此，南韩晶片业人士痛批，「所有这些资料都是机密讯息，晶片生产最重要的就是成本结构，如果资讯被公开或流出，产业内的专家们一眼就能看出我们的战略是什么。」

南韩贸易代表Ahn Duk-geun表示，美国晶片补助的条款应该要确实反映南韩政府与企业的意见，以免给这些企业带来不必要的负担。美国将于31日开放申请晶片法案中先进制程项目的补助，6月26日起开放较旧的技术、成熟制程及后端供应链申请补助。

事实上，早在2021年底，全球晶片荒最严重之际，美国就以召开半导体峰会，全面了解半导体供应链问题，并设法提出解决办法为由，要求全球半导体大厂填写问卷，当时传出内容涉及晶片库存、订单及客户销售等资料，曾引起业界反弹。