車用 AI 晶片促創新 工研院IEK分析師：打破汽車競爭格局

今年CES充满AI同时车用AI技术也成为亮点，超微AMD、英特尔、高通与辉达Nvidia等积极抢进成为市场话题，工研院IEK产业科技国际策略发展所分析师王宣智则在今（18）日分享展会直击上提到，预期大厂竞争车用晶片下SDV结合AI车用晶片将打破现在汽车竞争格局，成为生态系与平台的竞争。

依据该机构分析，在车用科技面向上，智慧驾驶舱整合应用已成为本次展会的重要亮点。生成式AI与智慧驾驶舱的融合和加值应用成为主要发展方向，BMW、Amazon和Google等大厂都提出解决方案，并展示在智慧驾驶舱领域的创新。车内感测器与驾驶舱的第三空间创造了更多商机，各个领域的企业都试图在智慧驾驶舱中寻找未来的发展机会。

此外，软体定义汽车（Software-Defined Vehicle；SDV）概念兴起，让车子不回原厂、即实现重新设定或更换软体，将改变汽车产业的结构，引起了广泛的关注。旧有车厂在新概念不再拥优势，汽车供应商将从不同的角度切入新的车用市场。在CES 2024上，已出现SDV服务公司，涵盖从汽车设计到生产规划的服务范围，目前的营运模式是与传统汽车制造商合作，提供汽车设计服务。

在实现汽车科技方面，该机构分析，晶片发挥重要的作用，Intel、AMD等各大晶片制造商纷纷进军汽车晶片市场。提出多种解决方案，以满足不断增长的车载技术需求。汽车晶片的多样化与SDV架构可望改变当前的汽车产业竞争格局，成为平台与生态系的竞争。