创新板新兵 微矽今起竞拍

微矽电子（8162）暂定3月7日挂牌。图／本报资料照片

微矽电子（8162）暂定3月7日挂牌，近日将进行创新板上市前公开承销，该公司表示，去年营运受到全球消费性电子需求疲弱影响，但该公司多年布局第三类半导体领域，去年在第三类半导体营运占比约10％，今年将大幅提升至15％至20％，加上原本的功率元件及电源管理IC营运可望回升，市场看好该公司今年营运可望成长。

微矽电子配合创新板上市前公开承销，对外竞价拍卖3,436张，竞拍底价32.41元，竞拍时间自2月20日至22日，2月26日开标，暂定3月7日挂牌。

微矽电子资本额为6.46亿元，主要专注在功率元件与电源管理IC领域，提供测试、薄化、封装一站式整合服务，依营收比重来看，电源管理IC测试占50％、MOSFET晶圆薄化与测试30％、第三代半导体测试10％及半导体封装10％，其中，该公司相当看好未来第三代半导体市场成长前景。

微矽电子去年在第三类半导体营运占比约10％，今年将大幅提升至15％至20％，该公司强调，由于第三代半导体产品毛利率约有60％，在公司各产品线中相对高，随着未来营运比重提升，将有利营运重回成长。

董事长张秉堂表示，第三代半导体测试技术可以支持新型元件和新技术的测试和验证，有助于加速创新的推出。微矽电子测试封装产品线涵盖GaN、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等，可提供客户多样性的产品测试封装需求。此外，因应半导体市场对第三代半导体GaN及SiC为基材之产品需求增加，该公司亦具备第三代半导体相关产品测试能力。