創意新品搶進台積電N3P、CoWoS製程 擴大AI、HPC市場

IC设计服务厂创意宣布，已顺利正式设计定案每通道32Gbps的UCIe实体层IP，这个目前速度最快的UCIe将可运用在人工智慧、高效能运算、xPU及网路应用上，该晶片将可应用在台积电N3P制程与CoWoS先进封装技术。示意图／本报系资料照

IC设计服务厂创意（3443）宣布，已顺利正式设计定案每通道32Gbps的UCIe实体层IP，这个目前速度最快的UCIe将可运用在人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、xPU及网路应用上，该晶片将可应用在台积电（2330）N3P制程与CoWoS先进封装技术。

创意电子近几年着手开发了一系列用于台积电N7、N5和N3制程节点的小晶片互连IP（GLink-2.5D）。GLink-2.5D IP均已通过矽验证，在最高达17.2 Gbps下仍能稳健运转。

此外，由于内建CRC检查器以及重传缓冲区，可达到远小于 1 个 FIT，进而满足最严苛的车用可靠度要求。 GLink-2.5D 可支援所有台积电 2.5D 技术 (CoWoS-S/R/L、InFO_oS)。

创意电子也采用 UCIe 串流协议（Streaming Protocol），研发了适用于AXI、CXS 与 CHI 汇流排的桥接器。 这些桥接器经过最佳化，具备高流量密度、低功耗、低资料传输延迟，以及高效率的端对端流程控管等优异特色，有助顺畅无碍地由单晶片NoC转换至小晶片架构； 它们也支援动态电压频率调整（DVFS），可在不中断资料流的情况下随时变更电压与汇流排频率。

创意电子行销长Aditya Raina表示，我们采用台积电的7奈米、5奈米和3奈米技术，建立了完备且经过矽验证的2.5D／3D小晶片IP产品组合。针对包括CoWoS、InFO及SoIC等台积电3DFabric产品，创意电子将结合自身的设计专业能力、封装设计、电气和热模拟、DFT与生产测试能力，为客户提供稳健且全方位的解决方案，协助他们缩短设计周期，快速推出AI、HPC、xPU及网路等产品。