大动作挖墙脚、发新品 联发科正面尬高通

蔡力行指出，2023年旗舰级手机单晶片营收规模，将可达10亿美元、约合新台币317.89亿元。乘胜追击，联发科也将于11月21日下午三点正式揭晓天玑8300，同步抢食中阶市场。据传，天玑8300采用台积电4奈米制程，并包含3.35 GHz的Cortex X3超大型核以及三个3.32 GHz的Cortex A715大核，同样让市场期待。

另外，高峰会上，联发科运算事业部总经理Vince Hu正式宣布与Meta再建立合作关系，负责开发新一代Ray-Ban Meta智慧眼镜晶片，意味着联发科将挑战比手机更小的镜框空间，强大的SoC技术，使AI应用将逐一实现。

向竞争对手直球对决态势愈趋明确，高通甫于17日宣布推出Snapdragon 7 Gen 3行动平台，联发科随即预告发表天玑8300。此外，高通与Meta合作穿戴式设备，才在今年9月底宣告相关产品亮相，然本次高峰会，联发科找来Meta Reality Labs副总裁Jean Boufarhat站台，间接向市场宣告，联发科自高通手中，抢下Meta下一代AR眼镜晶片订单。

蔡力行强调，联发科于先进制程及先进封装技术上与业界伙伴紧密合作，使得低功耗技术在各平台展现不凡的运算能力，跨运算平台的产品组合，包括手机、平板、物联网、车用等，体现半导体产业链重要性。竞争态势愈演愈烈，终局尚未可知，仍双方卖力推进AI世代演进，意在市场竞争之初抢下主导权不言可喻。