大量 高阶机台推升营运

大量的PCB设备主要包括钻孔机、成型机、自动化相关设备，其中钻孔/成型设备又可以分为标准机和带有CCD或深度控制的高阶机，大量指出，因应5G、高效能运算、车载等应用持续发展，PCB精度要求越来越高，因此带动高阶机台的需求量明显升温。

大量举例，如车用的高频雷达板、Mini LED背光板、云端/边缘运算的伺服器用板、高频交换器的光模块等，其PCB生产已不再像过去是外型符合即可，包括切角、钻孔、元件对齐等，都必须要达到更高的精准度，才能达到高频高速传输、高速运算的条件。

公司表示，由于机械特性，目前PCB设备的精度几乎到了极限，包括台湾、日本、德国的同业，各家的组装、加工都可以轻易达到，而大量优势在于控制器、软体自行开发、编写，可以应付PCB涨缩厚度不一致时，都能达到一样的精度，同时还可以依客户的需求进行客制化，提供稼动率、电源管理、机台、生产等大数据分析。

半导体方面，大量看好新产品CMP Pad量测模组会是不小的成长动能，由于该产品是目前业界唯一能动态式、连续性、全面性判读研磨垫使用状况，相较过去以静态式、人为经验的方法，更能达到即时资料搜集与监控，并为客户有效节省成本，预期未来奈米级制程时需求量会更大。新产品预计第三季完成商品化，也有得到T1客户订单。

大量上半年营收22.69亿元、年增154％，税后净利2.03亿元、年增152％，每股盈余2.53元。大量表示，上半年认列420台成型机、533台钻孔机，半导体设备营收也有70％的年成长，整体出货量相较往年来得多。

尤其高阶机台贡献更是强劲，上半年认列1.5亿已与去年全年打平，且目前在手订单更是远超过上半年认列的金额。