大陸高端晶片缺 拚智駕挑戰大

为加速国产晶片上车，大陆汽车晶片产业创新战略联盟近日发布第二批汽车晶片白名单（以下简称：白名单2.0）。内容含括超过1,800款产品，比第一批增加了30%，但名单中高端晶片仍很缺乏，不到20%。加上美国半导体制裁，大陆电动车要迈入智能化下半场将面临巨大挑战。

白名单由大陆汽车晶片联盟联合大陆12家整车企业和零组件企业，汇总各家内部已验证或已量产应用的国产汽车晶片清单，经整合后形成，首批于4月18日发布。该名单能减少上下游验证成本和周期，降低汽车企业的晶片选用风险，推动大陆国产汽车晶片广泛应用，并加速优质汽车晶片供应商成长。

2.0版本于3日正式发布，覆盖车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中的十大类晶片。新版涵盖了超过2,000个应用案例，比第一批增加了34%，并有接近300家供应商，比第一批提升了3%。

综观大陆汽车晶片白名单有几个特点：一是电源类、通信类和控制类晶片型号数量最多，供应商也最广泛，这几类晶片在车上需求量大款型多，大部分性能需求不高，也是大陆国产化主力所在；二是计算类在车上用量少但价值高，技术和资金投入大，供应商少，型号集中；三是控制类中低端晶片上车较多，占比超过一半，高端晶片上车较少，不到20%；四是驱动类在车上需求量大，但是国产化程度较低，型号数相对较少。