達明機器人搭載法博智能AMR 瞄準半導體應用

广明旗下达明机器人联手法博智能（FARobot）于台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2023）展示协同应用，呈现半导体制程从前段到后段的自动化、无人化移载与取放情境，瞄准半导体应用商机。

达明表示，AI协作机器人可加值半导体应用，包括航太工厂的复合材料、车厂的车辆板金、大型塑钢材料等各个领域。半导体制程的解决方案将达明协作机器人的TM20，装载于FARobot的自主移动机器人，整体提升自动搬运效率，协助客户快速迈向智慧制造。

TM20的领先业界超轻量设计，是最适合搭载AMR的移动式机器人解决方案，当AMR乘载的重量越轻，大幅降低耗能及充电次数，全面提升使用效率，进而提升生产稼动率。此外，超轻量设计更适合空间狭小，或是需要AMR频繁转向的各式应用场景。

达明指出，当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，无须额外整合视觉，可降低整合的时间与费用。拥有更智慧的视觉与周边软体整合、更直觉操作的人机介面，协助客户提升自动化生产效能。

广明8月营收新台币9.49亿元，月增20.85%，年增0.32%，为今年新高，累计前8月营收66.08亿元，年减11.38%。

广明表示，第3季进入传统旺季，预计9月、10月仍有旺季效益，整体下半年将优于上半年，按传统轨迹，上下半年营收占比约在45比55左右。