大摩「三因素」力挺6台廠 ODM資本支出與籌資規模齊增

市场近期最大焦点除辉达（NVIDIA）财报外，摩根士丹利证券（大摩）在最新出具的「AI供应链产业」报告中指出，具有「三大因素」看旺AI伺服器展望。情境示意图。图／Ingimage

市场近期最大焦点除辉达（NVIDIA）财报外，摩根士丹利证券（大摩）在最新出具的「AI供应链产业」报告中指出，具有「三大因素」看旺AI伺服器展望，尤其ODM制造商目前正进行大规模资本支出，相关台厂包括鸿海（2317）、纬创（3231）、广达（2382）等皆给予「优于大盘」评等。

大摩台湾区研究部主管施晓娟表示，尽管Blackwell伺服器首发出货有所延迟，但Hopper HGX下半年伺服器出货量展望强劲。据了解，AI伺服器收入已占主要ODM总收入的10-30%，几乎所有ODM厂商预计，AI伺服器于2024第3、4季出货量均较上季季增，代表Hopper系列HGX伺服器中，包括H200、H20等需求将在2024年下半年显著增长。

其中，施晓娟分析，具有三大理由看旺AI伺服器前景，同时为Blackwell平台的推出与交付做好准备。首先，ODM厂未来五年将持续增加资本支出，近两年年增率均超过10%，因此为厂商未来营收带来上行潜力。

其次，全面筹资。主要的ODM厂今年发行全球存托凭证与可转换公司债，总额达40亿美元，也是过去20年来ODM厂最大年度规模的筹资。其中，鸿海和广达更计划进一步发行总额为17亿美元的筹资计划。

第三，多个生产基地。基于地缘政治、伺服器机架的最终组装地点等因素，除了中国大陆和台湾的现有生产基地外，目前还观察到北美（墨西哥／美国，鸿海、广达、纬创）和东南亚（越南／泰国／马来西亚，鸿海、广达、技嘉（2376））新的伺服器产能也在加速扩展，因此在全球ODM厂生产基地扩张下，进而推动2025年营收表现。

由于AI伺服器需求前景无疑，因此在台厂供应链中，包括：鸿海、纬创、纬颖（6669）、广达、华硕（2357）、技嘉等，大摩均给予「优于大盘」评等。施晓娟点评，鸿海垂直整合的AI伺服器／机架产品具明显优势；纬创与辉达在主板组装项目上具有紧密合作，纬颖的投资回报率吸引力也同样较强。

广达在机架级设计和整合能力方面表现出色，并且拥有良好的客户关系，在市场上也保持竞争力。整体而言，随着伺服器ODM厂商加大资本支出和筹资规模，以支持Blackwell等AI伺服器项目，相关公司在未来数年内的增长潜力值得投资人关注。