《电脑设备》仁宝5G通讯模组4Q上菜，携手中国联通抢进新蓝海

今年仁宝(2324)电脑首度在上海MWC上展示5G通讯模组，宣示领航「5G移动通信大未来」的全球布局。仁宝5G通讯模组已进入电信商网路测试阶段，预计于今年第四季上市。

仁宝在MWC展上发布了5G通讯模组解决方案，强调在5G模组和智能终端的整合能力之外，同时也宣布与中国联通合建立5G终端联合研发中心，参与中国联通所发布的5G终端产品CPE、MIFI合作开发，未来仁宝也将与中国联通共同推动5G泛智能终端发展及终端的创新应用。

仁宝电脑与中国联通在上海MWC展会上为5G终端创新联合研发中心举行揭牌仪式。未来，双方将通过联合研发中心，共同推进5G终端产品与各类终端厂商深化的合作，实现互利共赢，推动5G终端应用创新和落地验证。仁宝与中国联通将整合双方的产业优势，发挥各自技术、人才、终端、渠道等资源，透过5G终端创新联合研发中心，推动5G应用创新，优化产业价值，实现5G新生态的布局。

此次合作采用仁宝5G通讯模组：RXM-G1和RXL-G1，基于高通SDX55平台并支持M.2和LGA接口，可用于5G笔记型电脑、indoor/outdoor CPE、Mifi、IOT及各式智能终端的连网设备。模组支持5G NSA及SA和TDD及FDD频段(包含5G Sub-6 GHz、mmWave)。Sub-6支援100MHz频宽与4x4 MIMO，mmWave支援800MHz频宽与2x2 MIMO，应用于实现5G eMBB场景。LTE 支援LAA、7CC、1024-QAM调变技术、下行Cat. 22 与上行Cat. 20。最高下行速率高逾6.4 Gbps，上行速率高达3Gbps。支持集成GNSS和GPS双频定位能力且搭载eSIM及双卡双待解决方案。RXL-G1模组更提供软体SDK、开发版及参考设计电路让产品快速开发。

仁宝5G通讯模组在MWC公开展示，是仁宝在通往5G移动通信大未来的一个开始，仁宝也将持续以创新的技术及团队，提供客户完美高速体验的5G产品，创造未来革命性的移动通信产业应用。