高通强攻5G 手机、PC传捷报
高通总裁Cristiano Amon于发表会中展示出各式5G晶片。图／苏嘉维
高通（Qualcomm）26日举行「What’s Next in 5G」线上发表会，会中除了释出更多Snapdragon 865、X60等5G相关手机晶片讯息之外，更宣布5G常时连网PC已经获得电信运营商支援，终端产品将会在2020年问世，展现高通在智慧手机、PC等两大领域营运同步获得进展。
由于年度行动通讯盛事西班牙世界行动通讯大会（MWC）因新冠肺炎疫情延烧而取消，因此高通特别选在台湾时间26日凌晨在美国圣地牙哥自家总部举行线上发表会，会中在5G通讯及PC等领域都对外宣布好消息。
高通指出，5G市场正在全球快速成长当中，全世界共有119个国家的电信运营商正在发展5G，现在已经有超过50家的电信运营商已经进入商用化阶段，2022年届时全年将会有7.5亿部5G智慧手机的市场需求，进入2023年后，更可望有超过十亿部5G连网装置的市场规模。
5G行动通讯市场上，高通指出，Snapdragon 865已经获得70多款机种搭载，举凡华硕、富士通、OPPO、Vivo、小米及三星等品牌都将在2020年以865平台为基础推出新机，并搭载高通X55数据机晶片，达到5G高速连网。
上周推出的第三代5G数据机晶片X60，高通亦于26日释出更多讯息。高通指出，X60的上传速度将达到3Gbps、下载速度将为7.5Gbps，全面开启毫米波（mmWave）频段的传输速度，达到真正5G水准，且这将是全球首款采用5奈米制程的数据机晶片，预计搭载X60的智慧手机将在2021年亮相。
至于在5G常时连网PC产品线，高通指出，受惠于5G通讯在全球快速发展，预计将于2020年推出终端产品，并在北美、欧洲、中国及日韩等电信运营商支援之下，电信运营商将透过零售据点和企业进行测试、部署，加速5G常时连网PC快速发展。
不仅如此，WiFi联盟（WiFi Alliance）最新颁布的WiFi 6E传输规格，高通也同步推出新品。高通指出，WiFi 6E将跳脱出WiFi 5及WiFi 4常用的2.4Ghz及5Ghz频段，将支援频段拓展到6Ghz，将可望使新一代WiFi连网更加低延迟，未来将可望与5G更加相辅相成。