高通乐看5G手机 台积吃补
高通（Qualcomm）上季财报缴出亮眼成绩，且预期2021年5G智慧手机市场规模最高上看5.5亿支，相较2020年翻倍成长，由于三星产能供给吃紧，加上中芯国际具有被制裁风险。法人指出，高通未来将有望对台积电、日月光、京元电及精测等半导体供应链扩大下单，供应链接单量有望再度看增。
高通5日举行法说会并公告2020会计年度第四季财报（7月至9月），以GAAP（一般公认会计准则）计算，单季合并营收达83.46亿美元、年成长73％，税后净利年增约485％至29.60亿美元，每股净利2.58美元，表现远优于市场预期。其中，高通CDMA技术部门及高通技术授权部门等两大事业业绩年增幅皆超过三成。
累计2020年会计年度合并营收达235.31亿美元、年减3％，税后净利为51.98亿美元、年成长19％，每股净利4.52美元。高通执行长Steve Mollenkopf指出，高通第四季财报受惠于先前耕耘的5G成果收获，未来将有望在此基础之下持续成长，且射频前端、车用及物联网等营运规模亦有望稳健扩大。
对2021年会计年度第一季财报（10～12月），高通预测，单季合并营收将落在78～86亿美元，每股净利为1.67～1.87美元。法人预期，由于本季度为智慧手机传统淡季，因此表现较第三季衰退仍属正常。
不仅如此，高通也预测2021年5G智慧手机市场规模将有望超越5亿支，对比2020年超过2亿支的规模将再度提升，高通也将全力抢攻这块市场大饼。不过，由于高通目前大多数5G手机晶片仍在三星投片量产，由于产能排挤效应及良率不佳等问题，加上高通的电源管理IC又以中芯为投片重镇。
因此，高通为避免有订单却无货可出的窘境，供应链传出，高通目前已经对台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂家大投片力道。法人指出，在台积电及联电等晶圆代工厂接单力道可望更强情况下，将有望使封测厂日月光、测试厂京元电及晶圆测试卡厂精测等供应链皆同步受惠。
高通法说会不论财报或是展望都优于市场预期，股价盘后大涨14.74％至每股147.98美元。