高通携台拼5G拼图　与陆韩比谁上市「快」

▲高通全求制造与营运资深副总裁陈若文 。（图／记者周康玉摄）

记者周康玉／台北报导

为加快5G商转脚步，高通宣布要在台成立工程测试中心，高通全球制造技术与营运资深副总裁陈若文表示，高通正在和台湾一起完成5G拼图，和中国韩国比经济规模比不过，只能比谁快。

高通全球制造技术与营运资深副总裁陈若文昨（1）日表示，除了加州，这间工程测试中心是高通第2座，会选在台湾，是因为台湾半导体是全球供应链最完整的，预计落脚竹科，会以园区（Campus）呈现。

陈若文表示，在5G的竞赛中，中国大陆与韩国先天有较大的经济规模，高通和台湾一起拼5G的拼图，要赚的是谁比较快上市（time to market），预料台湾在第一波就可受惠。

台湾公平会自2015年针对高通不公平竞争立案调查，去年10月对高通提出234亿元裁罚，今年8月达成和解高通也承诺投资台湾，协议达成后，当月高通就宣布要在台湾成立工程测试中心，命名为台湾营运与制造工程暨测试中心（COMET），这个计划也在昨（1）日逐渐明朗，预计明年第一季开幕，且启动征才77名人才。

高通实现承诺！在台征77名5G高手 「指纹辨识」扮要角