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供過於求持續晶圓代工成熟製程壓力未減...Q3還會修正

晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力。路透

晶圆代工成熟制程市场持续面临供过于求压力，IC设计业者透露，本季部分成熟制程报价再降个位数百分比（1%至3%），以目前的状况来看，第3季报价可能再跌1%至3%，使得整体价格走势出现从2022年第3季以来一路修正的状况，累计将连九（季）跌。

业界人士指出，这两、三年晶圆代工报价降价由陆厂起头，台厂陆续跟进。台湾晶圆代工成熟制程相关厂商包括联电（2303）、世界先进（5347）、力积电（6770）等，密切关注市场变化。

针对市场报价可能继续下修的传闻，联电表示，不回应市场传言。世界先进则于日前的法说会上提到，陆厂杀价对其营运造成影响，但该公司不会参与杀价竞争，预期随着市场库存调整接近尾声，价格应会逐渐稳定，不至于有大幅变化。力积电则指出，并没有格外感受到价格压力。

晶圆代工成熟制程报价趋势

本土晶圆代工业者表示，如果特定应用如驱动IC等IC设计客户想要代工价格更便宜，因此转单陆厂，并不会跟着杀价，毕竟杀价竞争不会有尽头，但会持续增加其他应用，让产能利用率慢慢回升。

2022年第3季时，随着市况反转，大陆晶圆代工厂开出第一枪，大砍报价，部分台厂也在价格上开始小幅让步。陆厂与台厂的报价大致维持双位数百分比的差距。

面对市场库存调整期，部分晶圆代工厂在协商时身段较软，部分则是希望客户「以量换价」。

整体来说，晶圆代工报价到本季为止，大致已连八降，但在大部分终端需求没有明显复苏的情况下，IC设计业者评估，第3季晶圆代工报价可能还有持续下降趋势。

业者认为，大陆晶圆代工业者有官方补贴支持，可以不考虑获利状况，之前与其洽谈想要的降价幅度，几乎都可以达成，最近的协商状况有个位数百分比的降价幅度，可能等第3季过后，降价空间会愈来愈小，亦即离底部已不太远。

只是面对总经环境仍多变数，部分IC设计业者也提到，历经之前被库存「烫到」的情形，现在会等客户给出明确需求后才去投片。确实这几年基于成本考量，在陆厂投片的比率愈来愈高，而大陆晶圆代工厂成熟制程产能持续增加，恐导致供过于求压力会延续一阵子。

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