大摩:對岸成熟製程晶圓代工價 保持彈性
摩根士丹利(大摩)证券在最新释出的「大中华半导体产业」报告中指出,大陆科创版挂牌晶圆代工厂晶合集成宣布,将在成熟制程晶圆代工价格保持弹性,并采购大陆当地矽晶圆,预期将不利世界先进(5347)、力积电、环球晶、合晶等四家台厂。
晶合主攻晶圆代工成熟制程,主要生产驱动IC等产品,一般预料,随着晶合释出价格弹性策略,意味代工价「可以谈」,虽然将使得同业面临价格竞争压力,但有利联咏、敦泰、天钰等驱动IC厂降低成本,成为受惠厂商。
大摩科技产业分析师吴昱睿指出,晶合拟透过大打价格战抢获市占率,将直接对世界、力积电等同业形成压力;高达七至八成的矽晶圆将在大陆当地采购,也将对环球晶、合晶等台湾矽晶圆厂造成直接不利的冲击。在这四家台厂中,仅环球晶获得中性评等,其他三家的评等都是「劣于大盘」。
吴昱睿表示,晶合去年营收人民币72亿元,年减28%。不过,驱动IC营收占比达七至八成,是成长动能的主要驱动力,CMOS影像感测器(CIS)占10%,去年下半年复苏动能已优于上半年。
晶合今年营收目标为人民币100亿元,年增39%。公司表示将积极扩大驱动IC市占率,并且预期CIS需求复苏将持续至今年。另外,电源管理IC需求预期也将在今年上半年略微复苏。
吴昱睿指出,晶合去年第4季产能利用率达95%,毛利率为28%,预估今年第1季产能利用率为80%以上,毛利率预估为28%至30%,第2季产能利用率将提高到90%以上。相形之下,今年第1季世界产能利用率仅55%,力积电也只有65%,都远低于晶合。
晶合目前月产能为11万片,今年提升至14万片,并且提高采用大陆当地供应商的比例。在这新增的3万片产能中,55奈米CIS月产能为1.5万片,40奈米OLED驱动IC产能为1万片,28奈米逻辑IC产能为5,000片。