两岸晶圆代工业鸭子划水
台湾由于具备了人才库和基础设施等得天独厚的条件，因而展现了主导全球晶圆代工业务的能力，市占率超过7成，甚至台积电的龙头地位将是其他竞争对手难以逾越，主要是台积电不但具备优异的制造技术、超高制程良率、设备共通性高、供应链角色显著等竞争优势，同时先进制程的进展蓝图更是具备可实现性。
不过仍需留意，美中贸易战驱使中方更清楚半导体自主可控的重要性，故对岸厂商布局晶圆代工市场的企图心更加积极，特别是中国龙头代表厂商中芯国际，加上以特殊制程、成熟制程为重的华虹半导体、先进半导体等。
中芯国际在战术上采取成熟、特殊、先进制程的多元手段，在成熟制程上多元战略发展，已有效的减少大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力，况且在联席首席执行官梁孟松的带领下，除28奈米HKC+技术顺利开发完成之外，2019年首季第一代FinFET 14奈米技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率已进一步提升。
同时12奈米的技术开发也开始有所突破，而12奈米的部分则是14奈米FinFET制程的改良版，显然在国家政策和集成电路大基金的支持之下，中芯国际将持续背负推进对岸先进晶圆制程的任务。
华虹半导体作为中国领先的特色工艺晶圆制程代工厂，近来充分受益于8吋产品线供需失衡，特别是IGBT、MOSFET、MCU、智慧卡晶片及电源管理产品的需求，相对挹注华虹半导体的营运绩效。
另外在先进半导体部分，去年10月先进半导体与上海积塔半导体订立合并协议。先进半导体拥有5吋、6吋、8吋晶圆生产线各一条，专注于类比电路、功率器件的制造。而积塔半导体是华大半导体旗下全资子公司，主要从事半导体技术领域内的技术开发、技术转让，电子元器件、电子产品、电脑软体及辅助设备的销售。预料双方合并后，将在人力资源、品质监控、工艺技术等方面充分整合，积塔半导体可优先为先进提供资金支援和其他行业资源，并减少土地与厂址选择的限制和降低潜在关联交易的风险。
近期台系晶圆代工厂投资动作频频，除台积电回头兴建8吋厂、世界先进购并GF Fab3E 8吋厂之外，联电则是收购日本三重富士通半导体的12吋厂、整合中国转投资事业并准备上市，且宣布不再推进先进制程，反映台厂布局有加重8吋厂、重启购并策略之趋势，以及二线晶圆代工厂将不再参与先进制程的竞逐。
在世界先进、力晶营运潜力正在上升之际，需留意联电未来的动向，若Global Foundries将股份打包出售予Samsung或联电，或是中芯国际，将牵动全球晶圆代工2至5排名顺序。