晶圓代工成熟製程 第三季報價恐續降

晶圆代工业的成熟制程市况持续呈现供过于求，ＩＣ设计业者透露，第二季部分成熟制程报价再降低个位数百分比，从目前市况看来，预计第三季将继续与晶圆代工厂协商报价修正，幅度可能也是个位数百分比。外界推估，第三季报价再滑落，将是二○二二年第三季以来持续下滑的「九降风」局面。

这两、三年晶圆代工报价下降是陆厂起头，台厂陆续跟进。针对市场报价可能持续下修传闻，联电表示不回应市场传言。世界先进日前在法说会提到，陆厂杀价对营运造成影响，但公司不会参与杀价竞争。力积电则指出，并未格外感受到价格压力。

台系晶圆代工业者表示，如果特定应用如驱动ＩＣ等ＩＣ设计客户想要代工价格更便宜，因此转单陆厂，并不会跟着杀价，毕竟杀价竞争没有尽头，但会持续增加其他应用，让产能利用率慢慢回升。