郭明錤曝輝達R系列晶片明年第4季量產 耗能改善為設計重點

天风国际证券分析师郭明𫓹最新发文曝光Nvidia（辉达）下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片将在明年第4季量产，将采用台积电（2330）的N3制程，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产；他强调，R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善也是设计重点。

郭明𫓹针对Nvidia下一代AI晶片R系列/R100提出7点预测及看法，在量产时间上，他预测，Nvidia下一代AI晶片R系列/R100 AI晶片将在明年第4季量产，R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装，预计将搭配8颗HBM4，采用约4x reticle设计。

郭明𫓹表示，R100的Interposer（中介片）尺寸尚未定案，有2~3种选择；GR200的Grace CPU将采台积电的N3制程，对比 GH200/GB200的CPU采用台积电N5制程。

郭明𫓹认为，Nvidia已理解到AI伺服器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购与资料中心建置挑战，所以R系列的晶片与系统方案，除提升AI算力外，耗能改善也是设计重点。