鴻海助陣「地表最強AI晶片」 躍居大贏家

辉达（NVIDIA）美国时间18日于GTC大会推出「GB200」新架构AI伺服器整套解决方案，串联CPU与GPU，打造「地表最强AI晶片」，翻转传统AI伺服器架构，鸿海（2317）不仅是主力代工厂，而且独家供应高速GPU互连技术（NVLINK），堪称大赢家。

业界分析，NVLINK是一种晶片与晶片之间的连接技术，进入AI时代变得非常重要，因为AI着重大语言模型训练，要使用上千颗晶片，并且串连在一起做语言训练，才能发挥最大效能，只有辉达的NVLINK技术，才能够把所有晶片串在一起。

过去AI伺服器架构只能串连四颗晶片，而且串在一起的四颗晶片，无法与其他四颗晶片互相连在一起，但是NVLINK可以串起千颗晶片一同发挥战力，可以看出，鸿海在GB200晶片互连技术的关键地位。

另外，辉达的GB200，未来是要卖整套AI解决方案，不是单卖伺服器，要会设计GB200整套方案，目前只有鸿海与广达两大伺服器厂。而鸿海又具备从零组件、晶片模组、整机到资料中心的垂直整合能力，能配合客户进行开发，其整柜解决方案输出的技术力，成为鸿海在AI伺服器产业的重要优势。

鸿海旗下鸿佰此次也参与GTC大会，展示最新AI数据中心液冷解决方案「GB200 NVL72」，搭载72个高性能辉达Blackwell GPU和36个Grace CPU，透过第五代NVLINK，串连成单一大规模GPU，大幅加快大型语言模型的推论速度。

鸿佰总经理丁肇邦表示，利用辉达MGX平台，我们能够采用模组化设计，用符合成本效益方式打造多种伺服器配置，帮助客户建构各种应用的人工智慧数据中心。