「护国神山」台积电 2022年布局全球与台湾大代志

「护国神山」台积电 2022年布局全球与台湾大代志。(图／shutterstock)

Q1:台积电陆续进驻台湾新竹、台中、台南、高雄等地，分别功能与制成为何？

A1: 台积电2025年2奈米初期将会在新 竹宝山进行量产，而第二期2奈米生产重镇选定台中，也就是未来台湾北中南各地区将负责台积电不同 的制程重点，除了南科以3/5奈米为 量产基地外，高雄地区更会延伸为 22/28、6/7奈米混合式制程的晶圆 厂坐落地，而中科除了现有的6/7奈米之外，更会于未来进化为2奈米第二座基地，竹科除了先前10奈米制 程，2奈米更将回防新竹宝山，代表 竹科仍是重要的先进制程发源地。可以看出，台积电除了海外的布局之外，台湾更是北中南大举投资，也意图借由分散各地的扩厂态势，来达到区域均衡发展、水电供应风 险分散的情况。

Q2.台积电预计在海外设置晶圆 厂，包括美国、日本、欧洲 设厂的进度、规划、成本、 地点与当地政府合作模式？

A2:因为台积电客户中以北美的60%居冠，且两岸关系的紧俏、美国力求共组半导体联盟的压力，未来台积电海外布局的重心将逐步转移至美国，也就是说2020年5月台积电宣布将赴美国亚利桑那州设置12吋 厂，2024年将导入5奈米、月产能2 万片，未来9年投入120亿美元，此 将为起点，未来将不排除有扩大投资的可能性，月产能也有机会来到 10~12万片，毕竟Samsung已决定在 美国设厂投资170亿美元，此举也给予台积电带来压力。台积电除了美国的12吋晶圆厂设置 之外，日本政府也极力请台积电赴 当地投资、设厂，毕竟该政府规划 2,000亿日圆支持半导体制造业，期 望日本的车用和其他领域的功率半 导体于2030年市占率可达40%。 而目前台积电2021年2月已宣布投 资100亿日圆赴日本设置100%持有 的子公司，来茨城设置3D IC封装 技术研发中心，主要是借重日本半 导体在半导体材料、半导体设备的 强项，来让台积电在3D IC技术平台 「3D Fabric」的先进封装领域实力能 持续拉大与Samsung、Intel的差距。 另一方面，台积电未来亦有机会以独 资方式赴日本设立晶圆代工厂，并有 机会在大客户Sony位在的熊本县进行兴建，借此满足Sony CIS、车用微控 制器的代工需求，甚或是Mitsubishi Electric也考虑与台积电合作，主要是基于功率半导体的需求。但尔后随着因应地缘政治与分散风 险，加上欧盟在车用半导体具有竞 争优势，未来车用市场也将是半导 体业重要的需求推升动能之一，甚 至有晶片换疫苗重责大任的考量， 也不排除台积电会正式评估赴德国 设厂的可能性。

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本文作者：刘佩真

(本文摘自《赢家时代杂志第26期》)

《赢家时代杂志第26期》